单片TDM-to-IP/Ethernet分组处理器
卓联半导体公司（Zarlink Semiconductor）近日推出其突破性的ZL50111分组处理器系列产品，能提供业界最高的大容量TDM-to-IP/Ethernet互联解决方案。
卓联公司新推出的器件能够通过IP/Ethernet网络支持大容量TDM业务流，其高达32个T1/E1业务流的支持能力使其成为目前业界容量最大的分组处理器。同时，其语音质量和业务灵活性达到了与传统基于TDM的电话网络一样的水平。ZL50111系列共有三款标准兼容的芯片。利用这些芯片的高功能，设计人员可大大提高TDM-to-IP/Ethernet接入系统的性能，同时降低其成本、体积和功耗。
网址：cesop.zarlink.com。
高速交叉交换器
敏迅科技公司（Mindspeed Technologies）扩展其业界领先的交叉交换器产品系列，为更加广泛的存储网、局域网及广域网应用提供高速的交换产品。
2 x 2的M21102、M21103、M21104及4 x 4的M21105、M21107交叉交换器包括按通道集成的、多速率时钟及数据恢复（
CDR）电路、速率范围在42Mbps~3.2Gbps之间。
新推出的产品可使客户能够降低调试时间，更加有效、具成本效益地监测网络的实时状况。此外，集成的伪随机比特序列（PRBS）生成器使客户能够在不需要任何昂贵的测试设备的情况下执行板级诊断。
网址：
www.mindspeed.com
支持最新Voice Trunking over MPLS实施协议的产品
RAD数据通信公司成为第一家产品完全支持I.366.2 Voice Trunking Format over MPLS实施协议的电信接入解决方案供应商。该协议是MPLS/帧中继联盟上个月宣布采用的。
RAD公司的Vmux-2100和Vmux-110语音中继网关将完全支持该协议。
Voice Trunking Format over MPLS规范使得压缩语音能够采用现有的ATM适配层2（AAL2）技术在融合的MPLS骨干网上传输。AAL2协议标准支持面向连接的、随时间变化的慢速和可变比特率（VBR-RT）业务，例如分组和压缩音频和视频。该产品遵循MPLS联盟语音中继格式的实施协议，从而能够促进ATM向MPLS的演进。
网址：mplsforum.org/pressroom/voicetrunking_ia_0903_final.pdf
用于LonWorks控制网络的3.3V Neuron芯片
Cypress公司推出用于LonWorks的两种新型3.3V Neuron芯片，该芯片的存储能力是其5V引脚兼容产品的两倍，而功耗却降低了33%。
Cypress的CY7C53120L8和CY7C53150L芯片可以使基于LonWorks的建筑、家庭自动化、工业控制、监控和运输自动化等应用中的传感器和传动器网络化，并与互联网连接。这种新型低功耗控制器得到了Echelon公司的NodeBuilder 3.1开发工具的支持。
CY7C53120L8和CY7C53150L器件包含一个基于硬件的串行通信接口（UART）和可提升至2.5Mbps的串行外设接口（SPI）引擎，以及一个可编程低压抑制器（LVI）。UART和SPI实现了对下行组件更快、更可靠的连接，同时可编程LVI则使用户参照噪声电平设置电压阈值，同时减少了外部元件。该器件具有5V兼容通信端口和5V I/O的向下兼容的能力，并且与Echelon的电源线和自由布置双绞线收发器兼容。
网址：www.cypress.com
高速大容量的ATM网络处理器
杰尔系统近日推出业界速度最快、容量最高的网络处理器产品，以回应ATM语音应用的市场需求。新的APP100处理器可满足现有和下一代有线与无线基础架构设备的需求，如接入网端的DSLAM和3G无线基站等。
APP100芯片处理语音信号的速度最高可达到622Mb/s，这一速度比最新的竞争产品快了4倍。另外，该芯片可同时处理32,000个语音信道，处理容量比其它的独立芯片方案多了8倍。
而且，在执行同样的功能时，APP100的性能等同于竞争方案3块芯片的性能之和。APP100具有的这种高集成度，使其可显著降低芯片成本、节省PCB板空间和系统功耗。另外，APP100还可与杰尔速度高达5Gb/s的APP500系列单芯片网络处理器直接连接，形成一套解决方案。
网址：www.agere.com
高性能低功耗的下一代城域网传输成帧器
PMC-Sierra公司近日推出PM5319 ARROW 622和PM5320 ARROW 155城域网接入和传输成帧器，这两种成帧器可在SONET/SDH各种应用中广泛