USB OTG研发难点主要在软件 厂商不遗余力提供全套方案

技术分类: 通信  消费电子设计  | 2003-07-12
EDN China

-- 访飞利浦半导体公司有线连接产品部门技术营销经理郑至贤

  问:目前是否有OTG终端产品出现?
  答:我们的OTG芯片已经入选索尼电子公司的最新CLIé手持设备。
  其它的终端产品还在开发当中,估计下半年会陆续推出市场。目前的OTG芯片几乎都是全速的,主要针对PDA应用。而具有OTG功能的手机产品估计在今年底和明年会陆续推出.
  问:就中国市场来说,OTG的需求在哪里?
  答:OTG是最近的热门话题。因为与手机和数码相机有关,因此市场比较大。目前中国内地的OTG需求主要在手机与PDA方面。打印机和数码相机等不会是主要市场。中国本地企业生产的数码相机处于中低端水平,用到OTG的可能性比较小,但明后年可能会开始。
  问:不同芯片商之间的产品兼容性如何?
  答:OTG的兼容规格也有定义,与USB2.0基本相同,只是要增加有关OTG功能的测试。目前OTG兼容程序的开发已进入最后阶段,预计今年三季度期间会有正式的workshop建立起来。那时,竞争对手的产品都会拿出来做兼容性的测试。
  早在2002年早期,飞利浦、赛普拉斯及TransDimension已做了兼容性测试,当时的兼容性已达到90
%。等测试程序成熟之后,兼容性是绝对没有问题的。OTG设备经过认证之后,会得到一个图标。有这种图标的设备将保证相互的兼容性。
  飞利浦半导体一直支持开放的平台。自95年开始,我们投入大量的人力与英特尔、微软及惠普等公司一起定义USB。目前我们仍然有工程师在USB小组里参与定义USB相关规格。
  问:开发OTG设备的困难主要有哪些?
  答:硬件没有太大的问题。最大的问题是软件的开发。比如打印功能的多少取决于打印程序的多少,不同的打印机需要不同的驱动,不同的平台需要不同的驱动程序。对于PC应用,Windows中已装入很多驱动程序,但手机、PDA不是开放的平台,操作系统也不同,因此厂商要做很多个别的开发。目前,系统厂商在低层次的程序开发上缺少经验,因此这些驱动程序大部分由PDA的CPU厂商提供。作为OTG芯片厂商,我们会支持一些热门平台,提供参考驱动程序。
  在手机方面,我们会同第三方合作。手机平台比较复杂,每个平台都不一样。因此我们只好与第三方合作。在需要时,我们会要求合作伙伴提供这方面的支持。
  问:USB功能很容易集成到系统级芯片中,面对这种情况,芯片商的立足点在哪里?
  答:任何开放的规格在发表的最初一两年内都有特别应用标准产品(ASSP)单独存在的市场。我们就是针对这个市场来定位的。我们飞利浦半导体的部门有两个工作: 一是提供独立的半导体方案,两年之后,再提供ASIC整合方案.
  同时,我们也提供USB的IP内核,另外在内部我们也在为客户开发定制的ASIC产品。
  问:贵公司的OTG产品有什么特色呢?
  答:由于OTG是一个开放的标准,因此不同厂商之间的产品在规格上是相同的。但我们有完整的产品线:如果你的系统里没有任何OTG功能,可以用我们的1362,如果已有OTG的ASIC或CPU,我们则提供一个收发器,型号为1301,如果你的系统里有一个CPU和USB客户端系统IC,我们则提供OTG桥接器1261/1262。这三种OTG方案,你的系统不论缺少什么,我们都有提供。
  另外,我们的参考设计比较成熟,有很好的开发平台和参考软件支持,针对WIN CE和PALM操作系统都有配套的软件。我们提供的是Total Solution。
  目前我们的OTG产品是全速的,今年底我们将发表高速的产品。
  问:目前定义的480Mbps速度适用多少年?
  答:USB小组认为,480Mbps至少可以用上五、六年。采用MPEG2的视频都用不到10Mbps,因此480Mbps的速度可以支持很长时间。
  问:高速USB与1394未来将呈现怎样的关系?
  答:1394接近消费AV应用,主要用于摄像机和高档存储,应用非常广。USB则用于PC周边设备以及任何需要与PC进行通讯的设备。各有各的市场的定位。
  USB 2.0虽然速度也很高,但由于历史原因,视频设备仍然会使用1394。1394在视音频的处理方面比USB更成熟。目前,USB的480Mbps带宽对所有周边设备都足够,但要从400M提供到800M,可能要做一些额外的修改。如果同时接很多外部的视音频设备,1394会比较适合。USB只有点对点的通讯方式,而1394可以做成小型的网络。因此,我认为几种连接方式将来会共存。
0
0
(请您对文章做出评价)
加载中

对文章的评论

更多评论

剩余字数:  

相关在线研讨会

我要参加

汉高全套电子材料在手机制造业的应用

时间:2007-12-13 10:00:00-12:15:00
简介:本次在线研讨会主要讨论手机设计中各种胶粘剂的应用,包括结构胶、导电胶、导热胶、底部填充剂、COB、POP及ACP在可靠性方面的解…

浏览该文章的用户还看过...

  • 文 章

  • 论 坛

  • 博 客

  • 小 组

设计资源与分销

  • 博客推荐

  • 论坛推荐

  • 在线研讨会