系统解决能力成为手机开发平台商实力的重要判据

技术分类: 嵌入式系统  消费电子设计  | 2004-01-30
EDN China

手机对功能的需求日趋丰富,这意味着开发者所面临的设计开发环境变得越来越复杂。因此为了简化设计环境,近年来有实力的半导体供应商纷纷推出手机开发平台,是否有能力提供全面的手机系统解决方案也成为了芯片厂商在手机市场成败的关键。
  英飞凌公司(Infineon Technology AG)推出的手机开发平台所赋有的特性充分响应了市场的这种需求。“在我们开发的手机平台中既包括基带芯片,也包括电源、RF解决方案,同时还提供协议栈软件,因此可以说是一套完整的解决方案。”英飞凌公司概念工程总监Matthias Sauer博士介绍说。由于英飞凌坚持认为手机市场向高、低两端的两极分化是一个必然的趋势,因此英飞凌的平台产品既包括以英飞凌自己的C166处理器架构为核心的E-GOLD+系列,也包括基于ARM926架构的S-GOLD系列,这使得英飞凌有能力根据手机高端和低端市场的不同需求为其提供适宜的解决方案,完整地覆盖客户需求。

英飞凌开发的S-GOLD2手机开发平台采用DSP

英飞凌开发的S-GOLD2手机开发平台采用DSP+RISC的双核架构,同时具备存储系统、电源管理、安全性和可扩展性功能。
  Matthias Sauer认为,与其他竞争者相比,英飞凌的
手机平台最大的特点就是所提供的技术最为全面。他分析道,首先在低功耗芯片设计方面英飞凌积累很多专利技术;其次公司还具有很强的混合信号电路设计能力,可以提供平台所需的RF和电源管理芯片。在DSP方面,英飞凌在S-GOLD平台中采用了StarCore公司的DSP内核,它既可以进行语音处理,也可以运行很多控制功能,这样就可以将更多的无线通信的功能交由DSP核来实现,从而释放出更多的应用处理器的资源去完成其他更丰富的附加功能。再有,由于英飞凌本身也是一个主要的半导体内存技术提供商,因此其内存解决方案与平台技术的融合也会更流畅,如它施用于S-GOLD中的将基带芯片和DDR-DRAM芯片堆叠在一起的MCP技术,就使得整个手机平台在功耗、成本和空间占用上更具竞争力。此外,英飞凌在诸如门禁系统安全技术应用方面的经验也可以移植到手机平台中来。所有这些资源都使英飞凌针对手机设计的系统解决能力得到强化。
  但“全面”只能说是系统解决能力的一个标志,好的平台方案在具备功能上的完整性的同时,也要为开发者提供良好的可扩展性,换言之,技术提供商所提供的平台功能必须是灵活可裁剪的,也只有这样才能够保证开发平台使用者从设计中实现足够的差异化优势。Matthias Sauer介绍说,为了达到这样的目的,英飞凌在为客户提供参考设计时特别注意软件上的模块化和标准化;而在硬件接口定义上也采用了标准化的灵活设计,以利于开发者选用第三方的产品提升产品附加值。做到了这一步,才可以说是学会了从一个“大系统”的角度来考虑手机开发平台的问题。
  Matthias Sauer特别强调,在未来的手机开发资源耗用中硬件开发方面所占的比例将越来越少,手机产品的差异化将更多地体现在软件上,因此为开发者提供一个合理的、可扩展的平台架构十分重要。“面对软件作用越来越高,在手机开发领域英飞凌实际上已经从单纯的芯片供应商向完整的方案提供商转型。” Matthias Sauer说,“过去我们在芯片和系统双方面的经验将有助于我们顺利完成这个转变。”(穆强)
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