飞兆半导体公司推出新型FSA125x系列高性能
模拟开关，适用于移动电话、便携式
医疗电子和工业测量设备等应用。该器件备有常开(NO)和常闭(NC)版本，具有低泄漏电流、最小电荷注入以及出色的EDS保护等性能。FSA125x开关采用紧凑型MicroPak (无引脚) 封装来增强设计灵活性。
系列中的三款产品为：FSA1256 (双单极单掷、常开型)、FSA1257 (双单极单掷、常闭型) 以及FSA 1258 (双单极单掷、常开/常闭型)。其特性包括：
· 典型超低导通电阻(RON) 为0.95欧姆，可降低功耗；
· 低泄漏电流（2nA）和低电荷注入（20pC），使信号采样/保持应用的补偿误差减至最低；
· 宽工作电压范围1.65V 至 5.5V
· 低总谐波失真 (THD) ，为0.002%，非常适合便携音频设备的信号导引；以及
· ESD性能为5.5KV (HBM)。
所有三种产品均提供芯片级MicroPak (后缀为L8X) 封装，并即将提供US8 (后缀为K8X) 封装。这些无铅产品能达到甚或超越联合IPC/JE
DEC的J-STD-020B标准要求，并符合将于2005年生效的欧盟标准。售价为每个0.45美元 (订购1000个计)，以US8或 MicroPak配置。
网址：
www.fairchildsemi.com。