总部设在上海的
鼎芯半导体宣布完成新一轮
融资。本轮投资者包括Intel Capital 和3i等， 截至目前为止, 鼎芯半导体筹措资金总额超过900万美元，用以加快实施其针对中国无线终端市场提供RFIC核心芯片的商业计划。
鼎芯半导体将筹得资金之绝大部分用于推进其自主开发的RFIC射频集成电路芯片至大规模生产阶段。面对蓬勃发展的大中华移动通讯市场和本土比较脆弱的芯片核心技术这一现实，鼎芯半导体在两年前创立时便定位于为大中华地区本土无线通讯终端厂商提供射频集成电路芯片。 鼎芯半导体的产品将在今年开始进入量产。
"我们很高兴在此刻够获得Intel Capital, 3i，和其它投资者的支持," 鼎芯半导体的共同创始人兼CEO陈凯博士说，"鼎芯半导体正处在产业化的关键阶段。中国本土的无线终端厂商为国内和全球市场提供大量的设计方案和产品。他们迫切需要本土的射频集成电路设计企业提供可靠和高质量的产品和支持，以在激烈的市场竞争中获得价格和时间优势。本轮投资将为我们和客户共同抓住中国PHS等爆炸性成长市场的机遇提供强大的支持。".
鼎芯半导体成立于2002年中, 是一家注册在境外但总部设在
上海的专注于为亚太地区, 特别是中国无线通讯市场提供RFIC集成电路解决方案的芯片设计公司。公司目前的主要产品包括PHS/PAS以及2.4GHZ数字无绳电话等终端所使用的收发器(TRANSCEIVER)和功率放大器(PA), 未来将扩展到更多的无线通讯领域。
中芯国际获得ARM922T内核授权
ARM公司宣布，中芯国际（SMIC）已获ARM922T?微控制器内核和Embedded Trace Macrocell (ETM9)片上调试外设授权。ARM922T内核是中芯国际从ARM获得的第二个微处理器内核授权。
中芯国际获得了ARM922T内核授权后，通过经验证的基于 ARM内核芯片的制造能力，将能向本地提供ARM微处理器的生产服务。同时，半导体公司还将从ETM9 模块提供的调试和追踪功能中受益，从而缩短设计流程。
ARM922T（硬）宏单元适用于多种使用操作系统平台的应用。以高性能的ARM9TDM 32位RISC CPU为基础，ARM922T内核含有：指令缓存和数据缓存、一个存储管理单元（MMU），支持多种主流操作系统，AMBA总线综合接口，还支持ARM实时跟踪技术（运用ETM9模块）。ETM9实时跟踪模块可进行核内指令和数据追踪，是ARM RealView?开发工具的一部件。
据悉，专门针对中芯国际工艺的基于ARM922T内核的设计套件计划于2004年第一季度推出，可从ARM获得。经验证的内核从2004年第三季度起可从中芯国际获得。