高频率(如1MHz)开关转换DC-DC
转换器的出现，令转换器的功能压缩在比从前小很多的空间内。上世纪80年代零电流(ZCS)及零电压开关(ZVS)架构的出现，大大减少了转换器的开关损耗，令转换器可在高频工作，突破了当时转换器的功率密度水平。DC-DC转换器的功率由1W/in
3跃升至20W/in
3。每瓦功率所需的体积，重量均显著的减少。扩宽DC-DC转换器的应用范围，亦促成分布式电源架构(DPA)的应用。
DC-DC 转换器的功率密度愈来愈高，其目前都是以砖型封装，再加上 0.5英寸或更薄的散热片，功率密度大概是 100W/in
3或更高。这些器件在未加散热器时，安装高度约为0.5英寸或更小。
分布式电源架构有另一个发展，就是DPA的改型，即从48V主电源生成隔离的中间
总线电压，用48V输入电源做成中间总线，由这中间总线供电给系统内装嵌在电路板上的非隔离负载点转换器 (niPOL)。目前，最常用的中转总线电压是12V
dc，由固定比例的1/4砖中间总线模块 (IBC) 提供。典型输入是 42-53V
dc，输出240W，效率95-96%。
图 1，1/4 砖模块与BCM 的比较
现在，出现了一种新的电源架构，称为
正弦振幅转换器(Sine Amplitude Converter，简称SAC)。SAC是一种固定频率的共振转换器。它的开关频率达3.5MHz。它在初级开关采用零电压技术，在输出端利用零电压及零电流开关技术做成同步整流。SAC利用低Q值，薄身的变压器，令器件的功率密度达1000W/in
3 ，效率达97%。另一方面，SAC的噪声放大率较中间总线模块大大减少，而且功率传送速度更快。(虽然这些在中间总线架构应用上并非是最重要的考虑因素。)
多种SAC器件中，其中一种的功能与中间总线模块相同，称为BCM (中间总线转换器模块)。BCM的输入范围较宽，38-55V
dc，它除了有12V输出外，还有3、4、6、8、9.6、16、24及 48V输出。选择12V作为中间总线只是在两难中的折衷。在高功率系统，12V不足作为有效的供电，电流会太高; 在负载点产生低电压则会有麻烦，这是由于不隔离降压转换器占空比所限，很难实现高效益转换。BCM的多种电压选择，可以满足系统及负载的不同需求。
BCM 的优点是体积小。BCM以VI晶片(VIC)封装，体积只有1.26英寸x 0.85英寸 x 0.24英寸，可以贴装在电路板上，板内安装，高度可低至0.16英寸，体积只有1/4砖模块的1/3。BCM的额定功率是满负荷下300W (3V、4V及 9.6V除外，其额定值是240W )。工作温度125℃，功率密度达1100 W/in
3 (如作板内安装，密度可达1,750 W/in
3 )。
SAC 的另一优点是BCM可以直接并联，无须同步均流或并联通讯线。只需把输入输出并联连接，便可实现固有的均流。
VI晶片可以很容易装嵌在1/4砖大小的电路板内。事实上，两只VI晶片正好安放在1/4砖电路板上，这就产生“VIC-in-a-Brick”的概念，把一只或两只BCM装在1/4砖大小的电路板上，采用业界的引脚 (见图2)，把两只BCM并联，就可以在1/4砖标准封装内提供600W输出，如电流超过50A，则采用双引脚方式。
图 2，带两只BCM的600W“VIC-in-a-Brick” 1/4中间总线模块
由于SAC的效率高，功耗低，封装物料的热阻低，BCM的操作温度很高，满负荷时 VIC-in-a-Brick 封装的环境温度可达70℃（风速300LFM）。并符合基本的2250V
dc绝缘。
无论是表面贴装的BGA封装，或穿孔式的J引脚封装、VI晶片或是“VIC-in-a-Brick”，BCM都具有高功率密度，高效率、低噪声、瞬态反应快速、选择多等优点。这些优点，将随着更多的SAC VI晶片而应用在DC-DC转换器、AC-DC转换器和功率因素校正前端上。