---低电压、双SPST器件具有低失真、高ESD以及小封装特性
飞兆半导体公司宣布推出新型FSA125x系列高性能
模拟开关，适用于移动电话、便携式
医疗电子和工业测量设备等应用。该器件备有常开(NO)和常闭(NC)版本，提供超卓的性能如低泄漏电流、最小电荷注入以及出色的EDS保护。这些特性对于降低测量仪器的静态补偿误差和提供高可靠性操作，起着重要的作用。FSA125x开关采用紧凑型MicroPak™ (无引脚) 封装来增强设计灵活性，以配合便携式设备持续小型化的发展趋势。
系列中的三款产品为：FSA1256 (双单极单掷、常开型)、FSA1257 (双单极单掷、常闭型) 以及FSA 1258 (双单极单掷、常开/常闭型)。这些器件具有：
典型超低导通电阻(R
ON) 为0.95欧姆，可降低功耗；
低泄漏电流（2nA）和低电荷注入（20pC），使信号采样/保持应用的补偿误差减至最低；
宽工作电压范围1.65V 至 5.5V
低总谐波失真 (THD) ，为0.002%，非常适合便携音频设备的信号导引；以及
ESD性能为5.5KV (HBM)。
飞兆半导体模拟开
关产品经理Gerald Johnston称："飞兆半导体的新型双模拟开关非常适合便携式音频设备、USB、 I2C信号隔离和采样/保持电路等应用。这些低欧姆值双模拟开关丰富了飞兆半导体针对便携式应用的产品种类，包括：音频放大器、用于背光照明的LED驱动器及LED、监控产品如温度传感器和复位发生器电路，以及各种DC/DC转换产品如LDO和MOSFET。"
所有三种产品均提供芯片级MicroPak (后缀为L8X) 封装，并即将提供US8 (后缀为K8X) 封装。这些无铅产品能达到甚或超越联合IPC/JEDEC的J-STD-020B标准要求，并符合将于2005年生效的欧盟标准。
价格：每个0.45美元 (订购1000个计)，以US8或 MicroPak配置
供货：现货
交货期：收到订单后4周内
查询更多信息，请联络飞兆半导体香港办事处，电话：852-2722-8338；深圳办事处，电话：0755-8246-3088；上海办事处，电话：021-5298-6262；北京办事处，电话：010-8519-2060或访问公司网站：
www.fairchildsemi.com。
飞兆半导体公司简介
美国飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor；纽约证券交易所代号：FCS) 是全球首屈一指的多元市场高性能产品供货商。该公司全力提供先进的功率及接口方案，能满足现今及未来的电子市场需求。飞兆半导体的组件正广泛用于计算机、通信、消费类产品、工业及汽车应用等领域。飞兆半导体的9,500名员工在美国缅因州南波特兰市总部及世界其它地方，从事有关产品的设计、制造和销售工作，包括功率、模拟和混合信号、接口、逻辑及光电子等。详情请浏览网站：
www.fairchildsemi.com。