--- 针对消费电子和工业应用提供低高度小尺寸及最高125°C工作温度特性
飞兆半导体公司宣布推出FODB100型Microcoupler，是业内首个以BGA (球栅阵列) 封装带有晶体管输出的单信道
光耦合器，专门设计用于消费电子应用如充电器、适配器、机顶盒和电器，以及工业应用如电源和电机控制等。FODB100器件的封装尺寸小 (3.5 mm x 3.5 mm)、侧高低 (最大安装高度为1.20 mm)，加上工作温度范围宽广 (-40°C 到 +125°C)，能满足消费电子和工业产品的严格要求。单信道光耦合器包含一个铝砷化镓红外发光二极管，以驱动硅基光电晶体管。Microcoupler具有在低输入电流水平下高隔离电压 (2500 Vrms/1 s) 和高电流转换比的特性，设计针对功率系统反馈电路的普通电压隔离和高电压、电力噪声环境的信号隔离。
飞兆半导体光耦合器产品部战略市务经理Krish Ramdass称："飞兆半导体的Microcoupler采用领先的表面贴装光耦合器技术，已从双列直插封装 (DIP) 的表面引线选项迅速转变为小外形封装 (SOP)、微型扁平封装 (MF
P)，以及现在的
BGA封装。新型FODB100器件的结构独特，不仅为设计人员带来较先前封装更宽的工作温度范围，还提供显着缩减尺寸的优势。"
飞兆半导体的FODB100型Microcoupler是BGA封装光耦合器系列的首个产品，整个系列将包含双信道和多信道器件。FODB100以3000个单元卷轴形式供货。这种无铅产品达到甚或超越了联合IPC/JEDEC的J-STD-020B标准要求，并符合将于2005年生效的欧盟标准。至于UL和VDE安全认证则正在处理之中。
BGA封装光耦合器的推出进一步拓展了飞兆半导体的创新封装技术，包括采用BGA封装及FLMP、MicroPak 和DQFN封装的功率分立元件、功率IC和逻辑器件。
价格: 每个0.25美元 (以订购1,000个计算)
FODB100 - 采用卷轴包装的标准器件
FODB100V - 通过VDE认证的 FODB100
供货: 现货
交货期: 收到订单后8周内