结构化
ASIC 产品的
NRE费用要比传统 ASIC 技术所需的低。由于采用先进的制造技术时需要更多和更复杂的掩膜，NRE 费用大大增加，于是一些代工厂和fabless公司开发了结构化 ASIC这种新产品。它采用 FPGA 产品所用的标准晶圆，但是器件之间的连接不能通过 LUT（查找表）重新编程。制造商们通常采用双金属层掩膜来产生理想的电路，因而大大降低了 NRE 成本和由于掩膜组问题引起的返工概率。
满足上述要求的eASIC 公司已推出一种旨在消除 NRE 成本的无掩膜定制方法。该公司采用电子束直接
光刻方法而不是采用常规掩膜光刻技术来实现IC定制任务，从而消除NRE成本和掩膜组成本。eASIC公司使用 e-Beam 机器，而不是使用额外掩膜来进行金属化定制工作，因而可利用通孔定制技术来提高成品率和产量。通孔要占据约 1% 的定制层面积，而金属则至少占 30%，因而缩短了电子束光刻机光刻定制层所需的时间。而且，结构化 ASIC 定制仅需要一个通孔层，这进一步缩短了周转并最终降低了成本。这种技术可以与众多代工厂和 ASIC服务提供商都有的电子束直接光刻机一起工作。这种技术的使用费用因
生产量不同而各异。
网址：
www.easic.com