鼎芯半导体 (英文Comlent), 一家总部设在上海张江高科技园区的无晶圆工厂（fabless）
射频集成电路 (RF
IC)芯片设计企业, 今天宣布开始提供中国第一颗基于硅BiCMOS工艺，用于1.9GHz 的射频集成电路功率放大器（PA）工程样片。该功率放大器(PA)的目标市场包括欧洲DECT标准的数字无绳电话和PAS/PHS
手机终端。 基于此样片的DECT数字无绳电话整机系统已于年前开始设计和调试，预计系统认证工作将于近期完成。
这款即将量产的射频功放（PA）采用美国捷智半导体(Jazz Semiconductor)先进的纯硅BiCMOS工艺技术。 该功放包含三级放大器， 提供30dB的增益，输出功率高达24dBm。它采用QFN-16封装，并通过专门的设计，提供良好的导电和导热性能。
DECT标准的数字无绳电话终端近年呈强劲增长之势，2003年的出货量大约为三千万套。另一重要的发展是不仅欧洲市场在不断扩大，过去一直沿用2.4GHz DSS技术的北美洲市场也开始考虑接受DECT标准， 而北美数字无绳电话市场容量几乎与欧洲比肩，从而使鼎芯本款功率放大器（PA）的潜在市场具有更
广阔的空间。
鼎芯半导体的投资者包括上海市政府和上海张江高科技园区的风险创业投资基金，国际著名企业和风险投资机构Intel Capital, 3i, Draper Fisher Jurvetson (DFJ) 以及世界半导体业界一些著名的企业或技术领导人物。
"鼎芯在过去两年半的时间里，投入数百万美元用于射频集成电路芯片的研发，积累了大量射频集成电路设计的自主知识产权和多项专利，厚积薄发，继成功开发了中国第一颗完整射频集成电路收发器后，又率先在中国开始提供用于DECT和PHS手机终端的PA样片"。鼎芯半导体共同创始人兼CEO陈凯博士说，"我们将继续本着在中国创建和发展射频芯片设计企业的初衷，为全世界最大的中国无线通讯市场和其本土企业，以及这些企业在海内外市场的竞争发展，源源不断地提供世界一流的射频核心技术和产品，强大的本地支持和高质量的服务"。
"捷智半导体(Jazz Semiconductor)非常高兴合作伙伴鼎芯的不断突破。捷智半导体将通过和鼎芯这样为世界最大的手机市场提供核心射频集成电路技术的领导性企业合作，来扩大我们在中国的市场"，美国捷智半导体公司首席技术兼市场总裁Paul Kempf先生说，"鼎芯半导体在产品开发和商业上的不断成功，更加坚定了本公司对中国和亚洲市场战略的信心和承诺"。
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