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芯原与众华科技合并

技术分类： EDA工具与服务  | 2005-01-20

芯原股份有限公司发表声明，香港众华科技有限公司及其子公司上海众华电子有限公司（众华）已并入芯原，双方已签署了合并协议。这个战略性的组合使得合并后的公司将专用集成电路的服务从系统定义、寄存器级前端设计扩展到深亚微米后端服务。合并后的公司继续由芯原的董事长兼总裁戴伟民博士领导，原上海众华电子执行总裁兼董事长戴昌台先生将担任芯原的执行副总裁。
　　www.verisilicon.com
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