Xilinx公司最近成功展示了利用标准CMOS逻辑工艺的10Gbps串行技术，并计划在今年推出的新产品中集成这一突破性的10Gbps串行电路技术。基于不归零（NRZ）信号技术的这一CMOS 10Gbps技术可为业界领先的芯片至芯片、芯片至模块和串行背板应用提供支持。
2002年，Xilinx曾提出”串行海啸”计划，旨在加速业界从并行I/O向高速串行I/O转变，根据这一计划，Xilinx公司将为系统设计提供可满足从目前的3.125Gbps直到未来10Gbps甚至更高带宽要求的新一代连接解决方案。今天单通道10Gbps技术的成功是Xilinx”串行海啸”计划实施过程中的一个重要里程碑。
据业界专家分析，在高于1Gbps的速度下，并行I/O方案会遇到物理限制，不能再提供可靠和经济的高速信号传输手段。而基于串行I/O的设计除了能够提供更高的性能外，还具有成本优势，这是由于基于串行I/O的设计使用的器件引脚减少，电路板空间要求小，PCB板层数少，降低PCB布线的复杂性和开发时间，接插件也较
小。并能减轻EMI和提高噪声抵抗能力。同时，时钟嵌入在数据流中可避免PCB时钟畸变。目前在多种应用和市场中，串行连接正在迅速成为一种关键技术。 Xilinx公司单通道10Gbps串行技术的研制成功，得益于两年前对RocketChip公司的战略收购，具备了串行技术的专长，也解决了10Gbps在CMOS逻辑工艺中实现的困难。目前这个技术部门正计划研制开发适合于FPGA集成的串行千兆位级收发器（MGT）技术的解决方案。
针对目前许多并行系统接口需要10Gbps的总带宽时，Xilinx认为，完全可利用单个10Gbps收发器来代替实现。Xilinx的单通道10Gbps串行技术支持10G Ethernet、OC-192和10G光纤通道通信和存储系统需要的10Gbps的带宽，也将推动下一代新兴串行标准的发展。Xilinx公司总裁兼首席执行官Wim Roelandts说：”串行解决方案最终将会应用于几乎所有能够想象得到的电子产品中。高速串行技术内在的可扩展能力和成本优势使其成为目前及未来一代的电信、网络和存储应用所必不可少的技术。”