复苏，一直是自2001年全球
半导体业衰退之后人们所热衷的话题。然而，很不幸，到目前为止，人们所期待的令人兴奋的"反转"并没有到来，人们仍很难预测未来半导体产业的"救世主"将在何时何处出现。
本刊记者有幸在今年2月底造访了
硅谷，从在那里召开的"2003 Globalpress电子峰会" 上我们感觉到，尽管产业发展的进度并不如人所愿，但硅谷并没有因此而丧失其特有的创新活力，而是在复苏的道路上顽强地前行。更为重要的是，在此过程中人们逐渐明白，未来的复苏不能寄希望于某一特定领域的"突破"，而将是市场的成长、技术的进步，以及商业模式的创新三方面综合作用的结果。
市场：温和而深刻的调整 尽管半导体市场纷繁复杂，但人们仍然可以找到其发展的几个基本特征。
市场成长增势减缓。美国半导体协会（SIA）首席分析师Doug Andrey向我们展示了未来几年内产业的发展趋势：全球半导体市场将在2001年的1400亿美元的基础上稳步增长，并在2004与2005年超过2000亿美元，平均年复合增长率约为10%。这与1952年到1992年超过15%的年复合增长率相比只能算是一个"温和"地增长。台积电（TSM
C）北美区总裁Edward Ross将"增势减缓"的原因归纳为以下几点：总体经济形势不振；对以前快速增长的消化；缺乏"杀手"级应用（Killer Applications）；产品单价下跌对总量的影响；投资回报率降低；市场遵循"足够好"原则。
这种趋势反映在投资上，全球半导体业投资额在2000年达到620亿美元的峰值之后，连续两年大幅"缩水"，2002年只有不足300亿美元，预计2003年也只有10%左右的增长。
但同时也有好消息：全球半导体过剩的存货得到有效的消化。从2000年四季度的150亿美元下降至2002年底的15亿美元，特别值得一提的是EMS厂商和分销商的存货规模在总量中的比例进一步下降，这意味着未来定单会稳步增加。
综合来看，未来几年中，半导体业的"复苏"将是一种温和的和理性的过程。
结构性调整在继续。尽管市场总量的增长并不"火爆"，但整个半导体业结构性的调整却仍在深刻地进行。
TSMC北美区总裁Edward Ross认为，目前半导体业供应链的日益细分，专业分工使供应链每个环节都会衍生出新的业务形态。
在这种趋势下，业务外包显然是厂商的重要选择。
芯片制造业的外包趋势显然会继续造就
Foundry的成长，Ross预测，全球Foundry业务的总量将从2001年的不足100亿美元增长到2009年的超过400亿美元，平均年复合增长率约为20%，远远大于整个产业10%的增长速度。与此相类似，独立的封装测试业务也会持续的扩张，全球领先的封装测试企业Amkor公司执行副总裁Bruce Freyman认为，全球封测市场将从2002年的220亿美元增加到2005年的340亿美元，Amkor在3-D封装、倒装焊、SIP、CMOS图象传感器及MEMS领域存在大量的机会。
不过，尽管供应链的细分会带来新的业务机会，但也会产生新的问题。TSMC的Ross分析，以前在业务流程中Foundry只需要与IC及系统设计商和封装测试厂商打交道，而未来与Foundry发生业务联系的还会有设计服务、IP核供应商等环节；而对IC设计者来说，也不得不同时与设计服务、Foundry、封测厂商保持沟通……可以讲未来各厂商面临的环境越来越复杂。SIA的Andrey指出了供应链复杂度增加后可能带来的另一个问题：在PC时代，由于供应链相对简单，10%的增长预测只会带来21%的过度增长；而在"手机"时代，随着合约制造、Foundry等业务形态的介入与成长，随着供应链复杂度的增加，10%的增长预测则可能带来61%的过度增长，因此供应链管理的难度会大大增加。
应用焦点日益"发散"。 根据SIA的Andrey指出，在上个世纪90年代，半导体业的发展是由互联网和PC的应用需求所驱动的，而今天很难找到一个"焦点"式的应用，多媒体、移动技术、互连技术、电源管理、存储技术、安保技术都会成为市场的亮点。这恐怕也是目前应用市场"杀手"难寻的一个原因。
SIA提供的数据显示，PC领域仍将保持7.8%的年增长率，2005年需求量将达到1.8亿台；手机的市场容量将从2001年的3.95亿部增至2005年的5.7亿部，年增长率为9.6%；Wireless LAN无线互连市场将在2005年突破40亿美元，几乎比2002年翻了一番。在消费电子领域，DVD播放机市场需求将从2002年的5000万台增至2006年的8000万台；同一时期，数码相机需求量也将从2000万台增加到5000万台……消费电子协会（CEA）副总裁Jeffrey Joseph预测，仅美国市场在2003年的消费电子产品销售额就将接近1000亿美