市场指南(2003年5月)

技术分类: 测试与测量  通信  | 2003-05-31
EDN China

大唐移动使用泰克协议测试仪仿真TD-SCDMA网络与网元 美国泰克公司与大唐移动签署协议,合作开发TD-SCDMA网络与网元。根据协议,中国的各TD-SCDMA开发实验室均采用泰克的K1297-G20协议测试仪,以推动对TD-SCDMA标准的进一步需求和接受。
  ●NTT DoCoMo新型FOMA手机样机采用TI OMAP处理器 NTT DoCoMo公司最近推出的三款新型(自由多媒体接入)FOMA第三代(3G)手机样机均将采用TI的高性能、低功耗OMAP应用处理器。这些样机带有一个相机,可拍摄高质量静态图片并拍摄短片。该款手机还支持iMotion邮件功能,使用户能够以邮件附件的方式发送它们所记录下来的短片。TI OMAP1510处理器的高性能与极功耗特点帮助实现了这些丰富的实时多媒体功能并延长手机的电池寿命。
  ●Omnilux的无线宽带平台采用AMD Au1000处理器 Omnilux的Omni-Node网点装置采用AMD Alchemy方案的Au1000处理器。这款小型而又容易安装的自由空间光纤通信(FSO)平台利用红外线作为通信媒体,为家庭及企业用户提供高速的上网服务。Omn
ilux这个无线宽带平台采用先进的"最后一公里"传送技术,使互联网服务供应商无需通过数字用户线路(DSL)、有线网络或大型的无线发射塔便可为家庭及企业用户提供各种宽带服务。
  ●TTPCom收购由Candence研发的802.11无线局域网知识产权技术 凭借此项收购活动,TTPCom可以为硅芯片及终端制造商提供全面的802.11技术。还可全面掌握多模式IP技术方案所带来的潜在商机。例如,结合802.11技术的GPRS、EDGE或3G平台便可应用于笔记本电脑、个人计算机芯片组、高端手机及PDA等多元化的消费者及商业设备。
  ●Altera为Stratix和Cyclone FPGA优化了240个IP核 Altera公司即将推出240多个为Stratix和Cyclone FPGA--现今业界唯一0.13微米成品FPGA--优化的IP核。所有这些IP核都是Altera OpenCore和/或OpenCore Plus评估计划的一部分,为系统设计者提供一种免费和便捷的评估IP核的方式。全球系统设计者采用Altera的IP核来定制他们多种应用领域中的可编程单片系统(PSOC)设计。
  ●美国国家半导体获Foveon授权采用其X3传感技术开发更多图像处理解决方案 美国国家半导体公司(NS)与Foveon达成策略性的技术授权及生产协议。按照协议,美国国家半导体获Foveon授权使用其多次获奖的X3图像捕捉技术,开发各种图像处理解决方案,其中包括适用于手机及电子消费产品的最新应用。
  ●飞利浦单片功率管理单元被用于Windows智能电话的概念设计 飞利浦电子集团于前不久推出的单片功率管理单元--PMU+,被Intel公司选中,用于Intel与微软合作推出的微软视窗智能电话的概念设计。Intel最新推出的参考设计结合了Intel个人互联网客户架构(Intel PCA)和飞利浦PMU+,使设计师在减小智能电话体积、功耗、最终用户使用成本的同时,加入彩色显示、无线连接、多媒体等功能。飞利浦PMU+有独特的实时控制功能,它能降低智能手机和无线PDA的功耗多达70%。在单一的PMU+芯片上,飞利浦集成了灵活的片上电池管理系统、8个可编程电源、电池充电器、10位ADC、触摸屏接口以及无线手持设备需要的其他性能。因为它的高度集成,该芯片的空间比等效能的芯片体积小50%,成本低30%。
  ●ARM与DDL合作开发智能无线设备的语音身份识别功能 ARM公司与英国智能语音及信号公司Domain Dynamics共同宣布,双方加入ARM PrimeXsys社区计划,力争为全球ARM开发社区提供有价值的生物安全专业技术。ARM PrimeXsys平台提供了进行单片系统(SoC)开发所需的硬件、软件、验证IP。Domain Dynamics则将自己的智能语音技术移植入PrimeXsys平台,使使用PrimeXsys平台的开发人员可以在基于ARM内核的微处理器中集成进Domain Dynamics智能语音技术提供的引脚数少、可靠的语音生物安全性。这将有利于第三方在诸如移动电话、PDA、对控制系统的逻辑或生物访问等设备中加入更高级的安全解决方案。
  ●中芯选择亚舍立为设备供应商 中国领先的晶圆代工厂再次引进亚舍立全套设备,新的订单包括亚舍立的多种设备,表明了中芯对亚舍立的优良技术及本地服务支持能力的信任。这批全套设备将用于支持中芯的0.25微米以下的晶圆制造工艺。负责营运的中心副总裁马可.莫拉先生讲到,"中芯再次选择亚舍立是基于其在中国市场的领先地位及它的设备所带来的在成本、工艺、产能及服务支持
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