根据一项Frost&Sullivan公司的调查报告，IC产业的技术创新和对高性能电子系统需求的不断增加使
结构化ASIC的市场需求也不断
增长。
Frost&Sullivan公司的分析师Sivakumar说，结构化ASIC被证明是最有希望的新一代半导体器件，它兼具标准单元ASIC的性价比和FPGA的低风险的优势，并大大简化了设计过程。
Sivakumar说，结构化ASIC在衍生工艺芯片中可将NRE成本降低85%，必将成为深亚微米设计中的关键组成。由于结构化ASIC的低成本、短上市周期和不断提高的性能，相当一部分FPGA市场将被结构化ASIC侵蚀。
虽然结构化ASIC有很多优点，但分析人士还是强调了一些问题，如在深亚微米设计中的串扰和信号完整性问题。在采用更先进的工艺时必
须解决漏电问题 。另一个挑战是如何使结构化ASIC得到的各种最终用户的认同。
结构化ASIC的目标市场包括：通信、数据存储、数字处理/网络等要求高性能，但只要求中等产量的应用。