LSI逻辑近日宣布：中国3G移动
手机和芯片主要开发商之一、重庆重邮信科股份有限公司（简称重邮信科，CYIT）获得了ZSP500数字信号处理器（
DSP）内核授权。CYIT最近也获得了ARM926EJ的授权、他们将会采用ARM和ZSP处理器开发中国国内3G标准--TD-SCDMA芯片。
"目前，中国市场手机销售量是每月五百万部以上。" In-Stat首席分析师，Allen Nogee说，"中国在新的TD-SCDMA标准上的投资将会使中国人口稀少地区的电信网络得到快速扩张，并实现访问Internet所需的传输带宽。在人口最大的国家里有这样的市场前景，ZSP500被CYIT采用代表了ZSP架构赢得重要的设计采用，ZSP架构成为3G无线设计的DSP首选。"
重邮信科（CYIT）选用ZSP500 内核是由于ZSP500能以独有的高效面积、极低功耗、一流代码密度实现四MAC的性能，这些优点使它成为高带宽3G频带处理和丰富多媒体应用的理想选择。2003年6月，CYIT展示了首款基于TD-SCDMA的移动电话原型。在成功获得ARM9E和ZSP500处理器的授权后，CYIT预计将于2005年第三
季度完成商业TD-SCDMA移动电话芯片的开发。
"ZSP500的易于整合使我们可以快速开发出低功耗、高性能的TD-SCDMA解决方案。" 重邮信科董事长、重庆邮电学院校长Neng Nie说，"ZSP500在能耗、性能方面的平衡、加上ZSP专家队伍技术支持，确保ZSP500成为CYIT下一代无线应用的成功解决方案。随着3G市场的增长，我们期待和LSI逻辑的进一步合作。"
LSI Logic DSP部门亚太区董事总经理，George Liao说："TD-SCDMA是ZSP非常重要的市场，我们非常高兴CYIT选择ZSP500用于其设计。ZSP工程师已经在TD-SCDMA标准方面积累了相当的经验，以支持我们的客户实现最佳的系统解决方案。随着ZSP在3种3G标准TD-SCDMA、CDMA2000和WCDMA得到采用，ZSP架构目前已经成为3G市场的领军人物。"
关于LSI Logic ZSP处理解决方案
ZSP处理解决方案是完整的、最优化的DSP解决方案，适用于需要高性能信号处理的多媒体、语音、无线和其他应用。它们是以开放式的工业标准DSP架构为基础。该架构提供了一个高性能、低功耗和高效存储器使用的完美结合。除了稳定的结构以外，还有优秀的开发工具和设计支持。ZSP处理解决方案包括可授权、可综合的ZSP内核，同时也包括现成的 通用DSP、多通道语音处理器、LSI逻辑公司和其他获得ZSP授权的公司的针对专门应用的标准产品。ZSP产品家族包括一系列向后兼容的DSP内核，有ZSP200 (单MAC)、ZSP400(小面积、双MAC)、ZSP500 (高性能、双MAC)、 ZSP540(小面积，四MAC)和ZSP600(6路四MAC)。它还包括全面的应用软件套件、附带的设备/软件包和参考设计。欲了解ZSP处理解决方案的更多信息，请浏览
http://www.zsp.com/。
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