英特尔3月23日宣布，将建设英特尔在
成都的半导体
封装测试项目的第二座工厂。该项目将由英特尔产品（成都）有限公司负责建设和运营，并将封装测试英特尔最先进的
微处理器。英特尔公司技术和制造事业部副总裁兼封装测试生产部总经理布莱恩·卡赞尼奇说："这一项目将会为成都和中国带来英特尔最新的产品和封装测试加工技术。"
英特尔公司在项目第一阶段建设过程中宣布进行项目第二阶段投资，这是英特尔封装测试业务发展史上最为迅速的扩大投资。封装测试的先进微处理器将选用英特尔65纳米技术制造的芯片进行加工。英特尔公司将于2005年推出多内核处理器，这将会增加加工过程的复杂程度。
项目第二阶段的总投资额细节还将最后确定，但为了建设项目和采购封装测试英特尔最先进微处理器所需的设备，英特尔公司与四川省和成都市政府已经同意将位于成都市出口加工区西区内的英特尔项目的总投资规模扩大到4.5亿美元。该项目今后不排除进一步增资的可能性。
目前，英特尔在成都的第一个工厂现正在建设之中，预计将于2005年下半年按期建成并正式投入运营。第二个工厂预计将于今年晚些时候开工，并于2007年初建成投产。每个工厂将聘用约600名员工
，另有约100名员工从事行政和辅助性工作。
英特尔在上海的浦东新区有三个封装测试工厂正在运营，其他英特尔全球的封装测试工厂分别位于马来西亚的槟城和居林、菲律宾的甲美地以及哥斯达黎加的圣何西。卡赞尼奇还强调，英特尔在这些地区的发展计划不会因宣布成都项目的扩建而受到影响。