2006年，半导体自动测试设备（
ATE）行业将会在
2005年的产品创新和结构变化的基础上继续演进。EDA生产商正致力于加速测试生成、增强诊断能力、提高缺陷覆盖率，并从扫描式测试结果中得到增加产能的数据。
在SoC测试方面，尽管OpenStar项目缺乏其他SoC ATE制造商的参与（RFIC测试设备制造商Roos Instruments公司参与了这个项目），Advantest公司仍然宣布成功推出了其T2000 OpenStar系统。我在Electronic News的同事Jeff Chappell报道说，T2000在去年上半年获得了36%的市场份额。
其他SoC测试设备制造商包括Agilent公司和LTX公司。他们继续采用其已经领先超过5年的单平台方案——Agilent的93000和LTX的Fusion。尽管是单平台解决方案，这两家公司并没有不思进取，都在改进他们的平台以追求成本效率的优化。
Agilent公司的半导体测试业务将在2006年中期公开募股后成立Verigy公司。去年该公司推出了针对93000 Pin Scale数字卡的每个InstaPin引脚的授权，使用户可以
经济有效地分配测试能力。作为完善产品线的一部分，LTX公司去年正式推出了40插槽的MX系统和80插槽的EX系统，作为其20插槽的Fusion CX系统的补充。
就在Agilent公司和LTX公司不断改进93K和Fusion的同时，Credence Systems公司也在巩固2004年收购NPTest时获得的Sapphire技术，将其用于自己的产品线，逐步淘汰了Octet和Quartet平台。现在的Sapphire产品线包括源于NPTest的Sapphire S平台，以及在7月推出的兼容CompactPCI的Sapphire D-10低成本测试系统。
另外，Teradyne公司还在扩展其FLEX阵容，现在已经有microFLEX和ultraFLEX配置，最近又与Cadence Design Systems公司合作以确保FLEX平台和Cadence Encounter Test工具之间的平滑接口。
在其他EDA公司中，Synopsys日前增强了TetraMAX来提升ATPG的运行时间性能，并且增加了一个新的波形调试器，以帮助设计者快速隔离和校正测试设计问题。
Mentor Graphics公司推出了其YieldAssist诊断工具，有助于半导体制造商在晶圆分捡时收集器件缺陷信息，以满足提高生产测试质量的需要。
使ATE系统和Encounter Test、TetraMAX、和YieldAssist等EDA工具相互配合的一个关键目标是“从测试中获得更多信息”——这是2006年国际测试会议的主题。这次会议将于2006年10月22日在Santa Clara召开，这将为了解ATE和EDA制造商在其2005年基础上获得了怎样的进步提供一个理想的机会。