Avago:多路双向与超薄封装成为光耦技术角逐焦点

技术分类: 电源技术  | 2006-05-10
EDN China

Avago公司光学通信解决方案分部全球市场部经理李琼炎  在需要隔离电源或电力冲击以及模拟信号噪声的地方,就能发现光电耦合器产品,比如电机控制系统中的电源电路、模数间转换电路、USB传输的地线反弹电压抑制电路等等。虽然光耦技术已有很多年的历史,但我们还是非常容易就能在电路板上找到它们。一方面原因是它们具有很厚的封装外形;另一方面,系统中每一条需要光电耦合的信号路径都需要一个专门的光耦器件进行控制,这些器件也是单向性的,于是在多个信号路径需要双向隔离的时候,排列整齐的光耦模块就更加显眼了。

  对此,Avago公司光学通信解决方案分部全球市场部经理李琼炎先生谈道,“通过使用单一的光耦器件,我们就能实现多个信号路径的控制,而且这些器件是双向性的,这样就能够帮助系统厂商简化他们的设计。况且由于我们采用了新的封装技术,使得光耦器件具有非常薄的尺寸,这将有助于进一步减小电路设计的体积。”在SEMICON China 2006 展览会上,Avago公司新近推出的ACSL-6xx0系列光电耦合器解决方案最高可支持四条双向(2/2)信道规格,其采用的堆叠式LED制造技术通过堆叠式LED芯片和硅基底上的绝缘层,可以将多路光电耦合器集合在一起。

  对

于光耦产品未来的市场机会,李琼炎先生表示,公司也在瞄准更多的目标领域。目前市场中的“数据加电力”技术呈现出一定的增长势头,比如电力线数据传输或以太网供电(PoE)等,这些应用都需要确保良好的电压冲击隔离和噪声抑制水平,因此也将为公司的光耦产品提供潜在的商业机会。

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