晶圆双雄抢夺80纳米代工市场

技术分类: EDA工具与服务  | 2006-06-20
来源:DigiTimes

  晶圆双雄90纳米工艺市场争夺战延烧至80纳米工艺!90纳米工艺价格战双方争锋相对局面恐在80纳米工艺有增无减。继ATI于台积电验证80纳米工艺专利问题过关,确定将于第三季度量产,联电12英寸厂也以迅雷不及掩耳的速度推出80纳米“半世代”工艺,同时,同1大客户ATI产品验证也已于近日内顺利通过,台积电、联电彼此你来我往,较劲意味十足。

  过去台积电在0.13微米工艺技术自行开发成功,领先竞争对手,联电也坦言,过去0.13微米工艺与IBM合作确实重重摔了一跤,使得台积电在0.13微米工艺技术独大,不过,到了90纳米世代,联电起步较早,所占营收比重一起步便很快地较台积电显著,联电更直言,过去对手大幅领先局面,在90纳米工艺以后将改观,90纳米工艺俨然已成为台积电、联电有史以来竞争最激烈的先进工艺。

  面对竞争者动作频仍,台积电亦转守为攻,对90纳米工艺价格采取更具竞争力的策略,台积电总执行长蔡力行便曾说,不会放弃市场占有率、更不畏惧任何竞争,尽管90纳米工艺价格竞争激烈,且低于全公司平均价格,但他保证,不会牺牲股东权益换取市场占有率,言下之意,90纳米工艺竞争确实已呈白热化

  虽然台积电很快地推出90纳米的半世代工艺--80纳米工艺,工艺工具与90纳米工艺完全相当,客户不用重新开一套光罩,但由于线宽缩小、芯片面积缩小,客户得以享受更低的制造成本,但是,联电脚步也追得很快,继台积电后,亦迅速地推出80纳米工艺,同时极力争取同1家大客户ATI的青睐。

  日前ATI下半年拟推出新的80纳米工艺显示芯片,却因IP议题让产品始终无法顺利量产,ATI为求分散风险,一方面由台积电出面解决,另一方面也透过联电进行80纳米工艺认证,据传在台积电积极进行产品微调之下,终于得以顺利在第三季度量产,但此时联电方面也传出好消息,ATI采用其80纳米工艺验证也已顺利通过,下半年可望量产。

  晶圆代工客户群相互重迭,更加深业者间的竞争。ATI不仅同时押宝台积电、联电80纳米工艺,过去一向与台积电过从甚密的NVIDIA目前也有少量90纳米工艺显示芯片下单联电,对于愈来愈多无晶圆设计公司而言,从多家代工来源不仅可分散制造风险,某种程度也得以分散成本风险。

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