Altera公司宣布，公司扩展了MAX® II器件系列，以满足不断发展的便携式应用市场的需求。MAX II器件采用了新的超小外形封装和新型关断功能，是业界成本最低的器件，手持式应用设计人员使用该器件后，成本和功耗仅是竞争产品的一半。Altera® MAX II CPLD满足了点对多点(PMP)系统、条形码扫描器、PDA和手持式传感器等便携式系统设计人员对小外形封装和低功耗功能的要求。
据Gartner Dataquest的Nolan Reilly和Richard Gordon所作报告“Semiconductor Forecast Worldwide-Forecast Database”(2006年3月)，消费类市场便携式应用CAGR为9％，预计将从2006年的160亿美元增长到2008年的190亿美元。新的MAX II超小外形封装和关断功能针对这一市场而开发，将促进MAX II器件在便携式领域的应用。
降低成本和功耗，实现更高级的集成
MAX II EPM240、EPM570和EPM1270器件现在提
供100引脚和256引脚0.5mm Micro FineLine BGA® (MBGA)封装和100引脚1.0mm FineLine BGA (FBGA)封装。与竞争CPLD方案相比，设计人员使用新的MBGA封装后，在相同的电路板面积上，用户I/O和逻辑单元(LE)数量平均多出50％。这使得MAX II CPLD非常适合单位电路板面积上(mm2)需要较多I/O与LCD显示器、小键盘、闪存和存储器进行接口的应用。设计人员利用新封装和MAX II器件独有的特性(较高的逻辑密度、片内电压稳压器和内部振荡器)，能够进一步降低系统成本，集成分立器件，减少电源数量。
MAX II CPLD具有最低的动态功耗——比竞争CPLD方案的功耗低50％以上，还具有能够延长电池使用时间的关断功能。与竞争CPLD不同，MAX II器件的功耗特性能够关断器件，完全切断电流吸收。如果需要详细了解怎样利用MAX II CPLD来节省功耗，请访问www.altera.com/max2-lowpower和
www.altera.com/support/examples/max/exm-power-down.html。
如果需要阅读新型号MAX II的“利用MAX II CPLD降低便携式应用的系统总成本”白皮书，请访问www.altera.com/literature/wp/wp-01001.pdf。了解MAX II CPLD的详细情况，请访问www.altera.com/max2。
价格和供货信息
现在可以提供100引脚FBGA封装的EPM240和EPM570型号产品。将于2006年8月提供100引脚MBGA封装的EPM240和EPM570。256引脚MBGA封装的EPM570和EPM1270器件于2006年9月供货。EPM240 M100的250,000片批量价格是1.25美金。