我半导体设备已现主流产业“雏形”

技术分类: 测试与测量  模拟设计  | 2006-07-25
来源:中国电子报 叶甜春

  第五,加强核心技术、共性技术和关键部件的自主创新。从建立产业体系建立的角度看,集成电路装备整机要形成产品销售和一定产业规模,必须保证零配件供应,建立可靠的关键部(配)件配套供应体系,同时降低成本,提高性价比,实现稳定可持续发展。从形成产业自主创新能力的角度看,核心技术和关键部件实现自主创新,是整个产业自主创新体系建立的基础。

  第六,加强前瞻性研发布局,实现自主创新目标。我们必须清醒地认识到,目前中国集成电路装备制造技术主要还是通过各种途径引进技术、消化吸收和集成创新,在总的技术路线上是跟踪国际上的发展路线。国际集成电路装备业发展到今天,已经从“装备开发配套工艺”演变到“装备是工艺的物化”这一新的理念和阶段,销售的产品已经从装备本身演变为“物化”在装备中的工艺和技术服务。我们要最终在国际集成电路装备产业链中占有自己的位置,完成中长期规划纲要提出的总目标要求,必须从集成电路制造技术的发展角度寻求更高层次的技术创新。从集成电路制造的创新加工技术出发,将创新工艺“物化”在制造装备上,才有可能实现真正意义上的自主创新。中国集成电路装备产业和技术要达到这一“境界”,还需要很长的历程,需要长期的研究与积累,因此,加强创新技术、创新工艺、创新装备的前瞻性研发布局具有十分深

远的意义。

  总体看,面对市场增长为国内集成电路装备业发展带来的机遇,国内在主流集成电路装备领域的力量较“十五”已大大增强,国内已建立起具有较好技术基础和发展潜力的企业,加上海外团队的加盟和技术资源的有效利用,有的重大装备已接近产品化目标,有希望实现国产主流集成电路装备产品零的突破。可以说,今天的中国集成电路装备主流产业已现“雏形”。

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