中国半导体业成为焦点
在Semicon West召开的半导体厂商峰会上，应用应用材料(Applied Materials)公司CEO Mike Splinter称，得益于政府投入和政策扶持，中国的半导体产业发展迅速，会在未来几年内在技术开发方面与美国并驾齐驱。中国需要五六年时间接近与美国的差距，中国有许多的技术人才会成为业内的专家。
然而，业界也有不同声音。如最近SEMI作了全球半导体设备业的预测可以看出，SEMI认为中国半导体业会有小幅增长，但不会太大，这从半导体设备的消费额可以印证，这与iSuppli最近的看法比较接近。从SEMI对于中国半导体业投资的增长率分析来看，SEMI认为2004年是中国投资的一个高潮，达到27.3亿美元。之后即便到2008年也仅为25.8亿美元。恐难超2004年的高点。由此表明，SEMI预测自2005年起，中国半导体业进入稳定的增长期，速度明显放缓。
另有一家半导体设备厂的CEO认为，2004年时中国在半导体产业领域有很大的投资，其中有的还在继续跟进。但是2005年的投入就比较小，今年可能会恢复一些，但是不可能达到2004年时的水平。目前的中国业界似乎
比2004年时更理性，相信只有这样中国半导体业才能长久地支撑下去。该CEO不太相信如此高科技的半导体产业能在新兴国家中能够快速增长。
Gartner公司副总裁Jim Walker对外界表示，中国大陆芯片厂在2008年后发展将趋于平缓。因为许多大陆芯片厂在经历了发展初期后，现阶段的主要目标是扭亏为盈，因此大多数芯片厂不愿意再度大规模投资扩产，以免加重企业发展负担。预计2008年后中国大陆芯片年产量在达到600万片顶峰之后，发展将趋于平缓。
另据Gartner最新统计数据，到2007年全球芯片后段封测业产值将突破200亿美元大关，而中国内地在2005年～2010年期间半导体业的年复合成长率约为26.8%。尽管目前大陆许多厂商正积极投入封测领域，但是由于技术水平仍然处于初级阶段很难有大的突破。