2.印刷电路板
印刷电路板是所有整机产品不可或缺的基本构成要件，是组装电子零件的基板。世界范围内印刷电路板产能过剩现象依然存在，并且在短期内尚难改变。我国已经成为世界印刷电路板生产大国，产量已居世界第一，但产品以中低档为主，技术水平低的单面板和双面板产能过剩现象比较严重，而多层板和挠性板等高档产品主要依赖进口。2005年我国印刷电路板进
口额达65.7亿美元，贸易逆差高达12.3亿美元，其中仅4层以上印刷电路板进口额就达到20亿美元以上。同时，印制线路板也是污染较为严重的产品之一。因此，“十一五”期间，行业应加大投入力度，一方面重点研发高密度互连多层印刷电路板(HDI)、多层挠性板(FPC)和刚挠印刷电路板(R-FPC)等国内紧缺、需大量进口的产品，加快产业化；也要顺应绿色化潮流，加大研发力度，积极采用新材料、新技术，推广应用环保工艺，为行业乃至国家的节能减排作出贡献。
3.混合集成电路
随着新材料、新工艺的不断出现，混合集成电路的内涵、技术都发生了很大的变化，功能不断增强，在数模转换、电源控制等领域得到越来越广泛的应用，需求量也越来越大，产业重要性凸显。近年来，世界混合集成电路市场呈高速增长态势，年均增速达10%，2005年已突破450亿美元，预计未来几年市场仍将继续快速增长。我国混合集成电路市场超高速增长，“十五”期间，市场年均增长率达30%，2005年国内市场达到78.5亿美元。但与国内市场形成鲜明对比的是，国内产业基础非常薄弱，市场供应主要依赖进口，2005年进口额高达66.8亿美元，占国内市场的85.9%，进出口贸易逆差达58.7亿美元，是进口额最大、贸易逆差最大的元件产品。“十一五”期间，必须加快混合集成电路产业发展，尽快实现产业起步。
4.传感器及敏感元件
传感器及敏感元器件是信息采集的主要手段，是仪器仪表与自动化系统基础元器件之一。随着传统产业改造的不断推进和国家节能减排与生态环保要求的提高，智能化仪器仪表用途日益广泛，传感器和敏感元件市场快速增长。近年来，我国敏感元件与传感器的制造技术有了长足的进步，在设计、关键工艺、可靠性、产品开发等方面均有不同程度的突破与创新。但与发达国家相比还有很大差距，科研开发水平约落后发达国家5～10年；生产技术约落后10～15年。因此，未来5年必须进一步加大投资力度，扩大产业规模；加强市场开拓，扩大出口；加大研发力度，提高产品技术含量，增强竞争力。
5.绿色电池
随着环保呼声日益高涨、天然化石等一次能源日趋紧张，主要发达国家高度重视新型绿色电池的研发和生产，市场呈现急剧上升的态势。“十一五”是我国全面建设小康社会的重要战略机遇期，同时也是建设资源节约型社会、发展循环经济的重要时期。积极开发新型绿色高效能电池，继续发展壮大电源产业，既是建设资源节约型社会的内在要求，也是参与未来国际竞争的必然选择。“十一五”期间，将继续支持发展大容量、高可靠性锂离子电池和聚合物锂离子电池，重点开发低成本高效率太阳能电池(含薄膜太阳能电池)，加大燃料电池、动力电池的研发力度。
6.新型半导体分立器件
半导体分立器件广泛应用在计算机、通信、视听等领域。我国目前已成为全球最大的分立器件市场，约占全球市场的1/3，未来几年市场仍将以20%的速度增长。我国分立器件产业发展较快，产业规模在500亿元左右，约占世界市场的15.7%。但是我国生产的分立器件产品处于中低档水平，中高档产品的90%需从国外进口。“十一五”期间，必须紧紧抓住传统产业改造的机遇，进一步加大技术改造力度，提升产品档次，发展新型半导体分立器件，重点发展功率型半导体分立器件。
7.新型机电组件
机电组件是完成线路连接或实现系统功能的重要部分，是必不可少的元器件，未来市场将保持持续增长。我国机电组件产业实力较强，微特电机产量占世界市场的60%以上，电声器件、有线电视射频电缆等产品产量居世界第一，光电线缆、接插件和继电器等产品产量也居世界前列。但总体看来，我国机电组件产品主要集中在中低档水平，新型机电组件产品较少，主要依赖进口。“十一五”期间，在继续保持中低档产品优势的同时，鼓励企业加大研发力度，重点研发无刷智能的微特电机，小型化、高密度、高频化、抗干扰、多功能新型接插件，微型化、智能化的高性能继电器，大容量、宽频带的通讯、数据、电视、射频电缆，薄微型、高灵敏、宽频带、高保真电声器件，微波元件和组件，新型低衰减、高带宽、大容量光纤光缆等产品。