不可否认，几乎每个IC产品都在把减少外围器件和降低eBOM成本作为自己的广告语，系统芯片整合的趋势的确对分立器件的市场环境产生了影响，但实际情况也许并不象人们想象的那样。从全球分立器件供应商Vishay持续增长的销售看，半导体分立器件和无源元件的使用始终处于上升曲线，而这家在全球4大州22个国家拥有62家制造工厂的公司还在有计划的扩充他们的产能。
图注: 刘双喜 Vishay钽电容/MLCC部亚洲区市场部高级总监
通过优化材料和封装Vishay不断提高分立器件的性能，减少了系统器件数量。
优化材料和封装
Vishay钽电容/MLCC部亚洲区市场部高级总监刘双喜日前在接受《EDN China》专访时认为,芯片设计不仅强调功能也要强调效率，无论如何都不可能把所有的外围器件都去整合,就客户关心的eBOM成本来说，Vishay也在通过优化设计和工艺，从材料和封装两个方面不断提高分立器件的性能，让新器件的性能几倍于过去的以及竞争对手的产品,这样同样也可以达到减少器件数量从而降低成本的目标。
以钽电容为例,多数模压电容在封装时要为引脚留出空间,降低了电容内部宝贵容积的利用率,而Vishay采用薄膜封装工艺改进了容积利用率，在同样体积中,容址更大。而为了使模压电容做的更小（0603、0805）,Vishay采用了朝下端子(face-down termination)的无引线框封装工艺。此外，全球钽粉供应商都在不断加强高CV比钽粉的技术,Vishay能够同步加强高CV比钽粉无氧化钽技术,而这正是高容址钽电容的基础。类似这样的技术优化都使分立器件的性能得到了进一步提升。
市场的扩张和竞争
刘双喜表示，在2008年，贴片钽电容器的应用市场成长较快的是无线网卡、手机和掌上游戏机，LCD电视也是增长较快的市场。从Vishay产品线来看,薄膜钽电容（如592D）的重点市场是PCMCIA卡、USB的无线调制解调器；高压贴片陶瓷电容（如HVArc Guard）的主要市场为灯镇流器、电压乘法器电路和MOSFET缓冲电路等应用；液袒电容(如HE3）则主要是航空和军用领域的高能存储和脉冲电源；多阵列封装（MAP，如298D MicroTan）电容主要应用为手机、PMP、DSC、医疗(可植入）和助听器等。
从技术竞争来看,模压产品竞争激烈，包括来自国内供应商的竞争；贴片薄膜电容全球只有三家供应商，Vishay之外，另两家都在日本。刘双喜则进一步强调，由于缺乏关键技术以及内部市场需求不大,这两家日本公司没有液钽电容的产品，而中国的内需超过日本，所以有一些厂家能够提供同类产品与Vishay形成竞争,但到目前为止，Vishay依然是全球液钽电容的最大供应商。
除了钽电容,Vishay也是重要的MLCC供应商，两种产品特性不同但也存在一些竞争，尤其是低容址电容,MLCC很容易取代钽电容。但MLCC也在向小体积和高容址发展,刘双喜表示，目前这一趋势并不对钽电容形成冲击,因为相同尺寸下,高容址MLCC的价格并不比钽电容便宜，而钽电容材料的稳定性是陶瓷材料所不具备的,所以二者始终存在差异化市场应用。
主动销售策略
Vishay电容行销部在中国北京、上海和深圳各设一名FAE，除了方便客户服务外,还有一个重要的职责在于同IC设计公司以及一些跨国公司在中国的应用实验室保持紧密的技术合作。众所周知，随着系统产品市场周期的不断加快，系统厂商需要整体解决方案来满足这一要求，IC设计公司几乎都在以提供系统参考方案的形式为系统厂商解决更多系统设计方面的困难。无疑，在系统设计的早期就积极介入是主动销售,同IC设计公司的这种合作将为Vishay带来稳定的客户资源和富有前瞻性的市场先机。刘双喜也表示，因为这些合作同销售业绩没有直接的联系,而且对技术要求也较高，所以相较于销售去推动不如FAE更合适。