半导体行业发展趋势正在从更快到更好，这就要求新的技术发展方式要包含：不断追求更好、优化的功能、智能传感器、智能集成、可升级、易用、可持续、协作设计。NXP大中华区资深副总裁叶昱良认为，高性能混合信号产品方案将是应对这种趋势变化的可行之路。
据悉，NXP混合信号集成功能产品包括：电视/收音机/卫星接收器、基站RF ASIC、软件定义车载数字收音机、汽车防盗锁止系统、集成化车载网络、车轮速度传感器、集成可调光电源驱动IC、电源转换器、串行I/O、特殊应用微控制器、非接触式智能卡、MEMS麦克风等。单功能产品则有RF电源放大器、高速数据转换器、接口产品（如，CAN/LIN，I2C）、音响放大器、LCD和照明驱动、实时时钟、温度传感器。叶昱良表示，NXP在上述产品领域全部达到前3名领先地位。
高性能混合信号产品需要多方协作研发，这会带来诸多优势：与政府合作可使产品符合相关法规并得到补贴，与客户协作可提前打入市场同时实现首次原型正确，与竞争对手联合开发能交叉学习、共担成本，与供应商合作在兼容性/标准化及上市时间上取得优势，与全球顶尖高校合作在交流知识同时也吸引到顶尖人才——恩智浦杯创新设计大赛已经连续举办了3年。叶昱良介绍，NXP目前参与超过75个标准化机构，确保公司产品符合市场标准，还与清华大学联合成立了“生动体验实验室”开发核心无线及微电子技术。
叶昱良认为，中国大陆在政策有效刺激，经济仍高度成长带动下，2010年将成为全球半导体成长最迅速的市场，无论是汽车、消费电子、通信或PC，都将带动半导体市场回到快速成长的轨道。过去，国际半导体业者多是先把制造移转过来，但现在还要把研发也搬过来才行。不过，外资来到中国大陆也将面临更多挑战，中国政府在半导体产业方向上，已由过去强调“Made in China”转为“Create in China”，并积极制定许多有“China Content”的产业标准，如智能卡、电子护照（e-passport）、金融卡等这些与安全控制相关的领域，标准中的IP需要有自主产权，或是芯片在大陆本地制造。NXP不仅在大陆已设立研发中心，且几年前就把家庭娱乐事业群迁到了上海，并且在大陆也有自己的封测及晶圆工厂，目的就是要贴近市场及时抢占商机。据悉，NXP的32位MCU已做到8位产品价格水平。
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