据路透报道---受高阶记忆体晶片和小型电子设备用微处理器的需求提振,全球晶片厂产能利用率在4-6月呈现连续第二季上扬.
国际半导体产能统计协会(SICAS)周四表示,全球晶片厂4-6月产能利用率升至89.7%,前季则为87.5%.
SICAS系由包含英特尔(Intel)、三星电子<005930>和德州仪器(Texas Instrument)在内的41家主要晶片制造商所组成.
SICAS指出,对于高阶晶片的需求尤其强劲,包括动态随机存取记忆体(DRAM)和更高效能的微处理器.
但产能利用率一年来均维持在90%下方,因记忆体制造商提高产能的幅度超过了需求,造成库存过剩.
利用率低于90%,半导体业者便不愿建立新厂,这对于应用材料及Tokyo Electron<8035>等半导体设备制造商来说是偏空的消息.
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)周三表示,全球4-6月晶片设备订单较上年同期下滑18%至102.2亿美元,较上季则下滑4%.
全球最大晶片设备制造商应用材料本周稍早表示,预期8-10月营收将较5-7月减少5-10%.
SICAS称,整体半导体产业的产能在4-6月升至每周199万片初制晶圆,高于上季的每周189万片.
反映晶片需求的实际投片量升至每周178万片,高于上季的165万片。