今年的两会什么最热,也许是经济增长,不过还有一种答案,那就是3g(第三代移动通信).“3G该不该立刻上马”等问题成为多位委员辩论的焦点.随着奥运会的到来,高速流多媒体业务、高速数据下载等需求必将呼唤3G的到来,这给众多芯片厂商也带来了巨大商机,各厂商厉兵秣马,加快了研发的步伐.
wcdma芯片格局生变
据市场研究公司iSuppli的调查,高通已经取代德州仪器成为WCDMA(宽带码分多址扩频复用技术)基带芯片的龙头.原因是三星已经赶超摩托罗拉位居WCDMA全球第二的位置,三星的WCDMA手机几乎全部采用高通的芯片,与此同时,高通还大力培养二线手机厂商,包括国内的华为、中兴、夏新和联想等.
去年8月,诺基亚与意法半导体签署了3G芯片组的许可证和
供货协议,意法半导体将有权设计制造基于诺基亚调制解调器技术的3G芯片组、电源管理芯片和射频技术,为诺基亚和开放市场提供完整的解决方案.这打破了原来诺基亚在手机平台上只与德州仪器一家供应商合作的局面.意法半导体表示,他们将会继续关注全球主流标准———3GPP(第三代合作伙伴计划)的路线图以及LTE(下一代技术演进)的演进.首款商用芯片组是多模多频带的3GPP第七版.而诺基亚授权的技术将长期有效,他们将不断提供调制解调器新的版本,这些不同版本都是与3GPP标准的演进保持一致的.在生产技术方面将采取先进的 CMOS(互补型金属-氧化物-半导体)工艺,从45纳米线宽起步,并且在电源管理部分采用特殊的混合信号技术.
虽然在3G上前有意法半导体,后有博通、恩智浦、英飞凌等企业的竞争搅局,但德州仪器在2007年的3G业务较2006年增长超过了 30%.德州仪器亚洲区无线终端事业部市场总监宋国璋对《中国电子报》记者说,德州仪器提供给客户的不仅仅是一个芯片、一个解决方案,同时也和客户一起合作开发具有市场竞争力及优势的产品.“因此,一旦信息产业部开始颁发3G牌照,德州仪器就能提供WCDMA与td-scdma(时分同步的码分多址技术) 手机解决方案.”宋国璋表示.
恩智浦虽然在诺基亚选择供应商时,因为没有CMOSRF(互补金属氧化物半导体射频)技术而错失了与诺基亚首轮合作的良机,但他们不久收购了具有先进CMOSRF技术的SiliconLabs公司的无线业务.恩智浦手机及个人移动事业部总经理MarcCetto表示,他们现在已经具备了提供单芯片的技术能力,因此也看好在未来3G芯片上企业的发展.
高度集成芯片解决功耗难题
3G手机和2G手机相比,功能有很大的增强,比如互联网应用和网络服务、多媒体功能、高分辨率视频和数码相机等.因此对于3G手机以及智能手机,其显示屏幕无疑将更大,不过更大的显示屏将需要更大的功率.通过将多种原来分立的器件集成在CMOS技术的单芯片中,可以解决上述很多问题,降低功耗,并可支持更多所需的新技术.针对上述挑战,集成单芯片是新一代手机的解决方案.
博通在2007年10月推出了单片HSPA(高速分组接入)处理器BCM21551,该器件采用65纳米CMOS制造工艺,在该单芯片上集成了所有主要3G蜂窝和移动技术,功耗极低.这个单片3G手机解决方案使制造商能够开发下一代3GHSUPA手机,其手机的成本要比采用今天的解决方案低得多.
意法半导体也十分注重突出产品的性能,努力提高产品的集成度,缩小产品体积并优化材料清单(BOM).意法半导体在技术方面的优势在于提供一流的移动通信技术、多媒体、短波平台及外设的组合;同时,意法半导体的电路设计能力也是非常优秀的,他们数十亿个芯片的出货量和第一流的供应链就能充分证明这一点.
宋国璋表示,他们将推出以DRP(数字射频处理