与之相比，GSM（全球移动系统）通信协议规定的是每 4.6 ms 一次 33 dBm 发射，因此干扰高于 TDMA 协议，后者发射为 20 dBm（图 3）。图 2 和图 3 表示的是实际系统中的干扰，在这种情况下，GSM 干扰是 100mV，而 TDMA 手机为 5mV。在汽车收音机和普通收音机中听到的干扰并不是 900MHz 的突发信号，而是由于系统中的非线性而出现在 IC 甚至导线上的突发信号重复性包络。RF 专家 James Long 认为，所有电子器件都有发射能力，它是输入信号的一个幂级数。即：VOUT=VIN×k1+VIN2×k2+VIN3×k3，这是一个趋向于无穷大的级数，k 表示一个常数。于是会出现很多额外频率，包括解调的干扰信号基带。应用包括那些依赖于反馈的非线性电路降低失真的部分。在较高频率时不存在反馈效果，因此系统不能抵抗 RFI（参考文献 3、4 和 5）。
在模拟 IC 中有输入保护二极管和其它节点，它们会解调 PCB 走线与电源、地层拾取的频率，这种解调后的信号就表现为音频噪声。在 1 GHz 时，IC 本身不是普通 RF 辐射的有效天线。微小束线和电容对数十千兆赫的频率更敏感，远超过手机产生的激励频率。同种类型或来自不同厂家的不同 IC 表现也各不相同，具体要看输入电容或引线框电感的变化，但它们仍然易受 RFI 影响。为解决这个问题，美国国家半导体公司设计了用于抑制 RFI 的 LMV851 运算放大器。该公司设计了 EMIRR（EMI 抑制比）数值，用于量化 IC 各个管脚抑制 RFI 的程度（参考文献 6）。
FET和CMOS运放的输入结构不像双极放大器那样容易有解调效应。但 Microchip Technology 公司的首席应用工程师 Kumen Blake 指出，如果将输入驱动得足够高，CMOS 器件也会检测到 RF。他说：“即使 CMOS 也会反偏，并（在 RF 辐射中）产生一个晶体管结点。任何运放都可以将 RF 或微波能量转换为一个直流信号。很多客户不知道在遇到 EMI 问题时会看到何种征兆。直流漂移可以是一种征兆，功率电平的变化很可能意味RFI造成了某种 振荡。另一种征兆是信号失真，无论是频率变化或是表现为谐波失真。最糟的情况是：电路在任何时候都不工作。”
有些 IC 用输入结构的电阻对来自放大器内部的 RF 去耦。甚至一个小输入电阻也可以与放大器的 ESD（静电放电）保护二极管和其它结构的杂散电容一起工作，有效地将 RF 旁路到地。例如，Maxim 用这种技术为 LMX324 运算放大器提供 ESD 保护和 RFI 抑制能力（图 4）。它的副作用是电阻会限制带宽，并略微减少了相位裕度。
地层或电源层都有过高的阻抗，能够通过连接到该层的导线产生 RFI 接收或发射。不能假定一个采用环形接地层的 20 cm ×20 cm PCB 板是等电势的，即该层上的每个点都为相同电势（参考文献 7）。Glen Dash 是很多有关电子设备法律与标准文件的撰稿者，他曾在一块覆铜 PCB 的两侧焊了两根天线，并通过电路板上数字芯片的不正确走线产生出巨大的快速变化电流，从而造成大量 EMI（图 5）。当有经验的工程师看到一个公共层上焊接的伸缩式天线时，他可能会觉得系统不会辐射 RF，但他们错了。
RF 敏感性规则
要理解 RF 敏感性背后的理论，就要知道三个一般性设计规则：低阻抗优于高阻抗；小回路优于大回路；短线优于长线。有些工程师认为，当所有招术全都不灵时，就必须将系统放在一个屏蔽外壳内，但这种方法既费钱，通常也不实用。Microchip 的 Bible 说：“如果设计者想避免这种费用，就必须做到良好的 PCB 布线。”考虑到空间中的一根线就是天线。如果该线的接地电阻是 1 MΩ，则线上电压的变动范围要远高于接地电阻为 5 Ω 的情况。高斯定律指示，两条承载信号的导线要靠近布放，而不是形成一个大的回路，因为较大回路意味着导线会从一个确定的 RF 场强中拾取更高的电压。当天线长度等于 RF 场的波长时，该天线能更好地工作。一端连接大地的 1 cm 导线在低于 1GHz 频率时沿其长度的信号电压为0V。在 900MHz 时，一根 3 英寸长的导线就成为一个1/4波长天线。甚至一个8波长天线也会给系统中带来相当大的RF能量。这些都强调了采用短走线和紧凑布线的重要性。遵守下列规则可以尽量减少敏感度和 RF 辐射：