德州仪器推出业界首款 DDR3 寄存器的量产版本

技术分类: 消费电子设计  | 2008-04-28
EDN China

  德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款针对寄存式双列直插式存储器模块 (RDIMM)的锁相环 (PLL) 集成式 DDR3 寄存器的量产版本。该器件在广泛的电压与温度范围内实现了恒定的时钟与输出延迟,从而实现了较高的系统稳定性。单芯片四排模块支持不仅能够节省总体板级空间,而且还降低了功耗,从而能够满足服务器、工作站与存储设备的要求。(更多详情,敬请访问:http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/sn74ssqe32882.html。)

SN74SSQE32882

  SN74SSQE32882 28 位至 56 位寄存缓冲器可在 1.5 V VDD 下工作,并支持奇偶校验功能,以确保可靠性。该器件支持 800 Mbps 至 1,333 Mbps 的高数据速率,从而实现了更高的灵活性,并可在一个模块上支持多达 72 个 DRAM。

  其他关键特性包括:
  • CKE 关断模式;
  • 控制模式寄存器;
  • 输出驱动器强度控制;
  • 工作频率:300 至

670 MHz。

  SN74SSQE32882 超出了美国电子工程设计发展联合协会 (Joint Electron Device Engineering Council) 就整个温度与电压范围内的稳定性定义的规范要求,这就保证了高性能服务器系统的可靠性。

  TI 接口与时钟产品部总经理 Nick Hassan 表示:“TI 很高兴率先向市场推出符合规范要求的、完全兼容的 DDR3 寄存器。通过与主要业界合作伙伴的通力配合,TI 推出了 超过 DDR3 系统严格性能与稳定性要求的 SN74SSQE32882。”

  DDR 解决方案简化设计工作

  TI 的 DDR3 寄存器壮大了主要 DDR2 寄存器与 PLL 器件(如 CDCUA877 与 SN74SSTUB32866)的产品阵容。此外,TPS51116 与 TPS51100 DC/DC 控制器还显著减少了支持 DDR 系统所有电源管理要求所需的外部组件数。

SN74SSQE32882

  供货情况

  采用 176 焊球 MicroStar™ BGA 封装的 SN74SSQE32882 现已开始供货。

  

0
0
(请您对文章做出评价)
加载中

对文章的评论

更多评论

剩余字数:  

相关在线研讨会

我要参加

Fluke红外热像仪技术研讨会–设备预测性维护

时间:2008-10-29 10:00:00-12:00:00
简介:通过本次研讨会,您可以了解红外热像检测的原理及在设备预测性维护方面的应用;红外热像仪可以及时发现设备出现的早期隐患,并对问…

浏览该文章的用户还看过...

  • 文 章

  • 论 坛

  • 博 客

  • 小 组

设计资源与分销

  • 博客推荐

  • 论坛推荐

  • 在线研讨会