日本在三者之中最早发展成功，由于家电和消费性电子产品庞大的需求，日本家电厂商内部设立半导体事业部门，自行开发本企业芯片产品，一方面专为旗下终端产品设计独到之功能，实现差异化；另一方面又可在产能上提供帮助，提高终端产品的供货能力。不过过度依赖母公司事业体系支持，对市场反应会日渐迟缓，研发效率不易提升，有逐渐丧失竞争力的倾向。而且最重要的是芯片不能对外销售，从而使产品的推广受到限制，销售量受抑制，不易在成本上具有竞争力。我留意过一个有趣的现象，部分人在谈及手机制造厂商的“核心技术”时曾建议在企业内部设立芯片设计部门，但是以日本的企业为例，未必符合潮流的走向。
在20世纪80年代末期，PC(个人电脑)逐渐主宰电子产业，PC存储器巨大的市场需求促使日本半导体产业全力投入，从此日本半导体产业的重心便横跨家电和内存两大主轴。20世纪90年代，韩国学习日本经营存储器的商业模式，而且更集中资源全力开发和投产，使成本大幅降低，短期内即对日本产业造成威胁。此外，同时期在硅谷蓬勃兴起的芯片设计产业和晶圆代工模式的密切配合，讲究速度和效率，竞争力不断增强。在20世纪90年代中期受形势的影响，日本半导产业界不得不将DRAM(动态随机存储器)技术转移到我国台湾地区委托代工，并进行公司的整合。
在20世纪90年代，专业芯片设计公司开始在硅谷萌芽，并有台积电首创晶圆代工的创新产业模式，打破了半导体产业长久以来的垂直整合形态，迈入水平分工的新纪元。历经10余年的市场锤炼，已充分证明此模式的可行性。中国大陆半导体商业化的历程不如美国、日本和欧洲长久，资源取得的限制较多，因而放弃垂直整合的模式，直接采用水平分工，有效地利用广大的土地和充分的人力资源优势，先行培植晶圆代工和封装测试产业，的确是切入半导体产业最便捷的方式。后端生产基础的奠定，在短时间内容易发挥成效，并可吸引设计工具供应商、硅知识产权(IP)供应商和芯片设计公司投入，自然可逐渐形成完整的半导体供应链。
另一方面，建立完整产业链，也已被证明是立足半导体产业的不二法门。纵然半导体产业已经迈入成熟阶段，但其属性依然是在高科技范畴内，欧美日各国仍十分重视其发展，不能与传统产业相提并论。再者现在大多数的高端电子产品规格还掌握在上述国家之中，半导体产业的发展难以脱离其影响。过去台湾地区能够在世界半导体产业占有一席之地，很重要的一个原因便是善于营造自身在整个产业链的特殊价值，逐渐累积成效而构建出成功的模式。在20世纪80年代末期，台湾地区在PC产业崭露头角，代工的范围从主机板延伸到所有外围产品，经营模式也从委托制造进化到委托设计。在这过程当中，自然必须与国际大厂建立紧密的合作关系，充分了解系统规格，迅速投入研发，提早进入量产，取得竞争优势，因此台湾业界拥有充裕的系统专业知识和对规格与市场变动快速反应的能力，从而具备跨入芯片设计的基础。早期联电曾是PC芯片的主要供货商，即是在此供应链衍生的背景下产生。同理，芯片设计的产业粗具雏形之后，就可培育其上游晶圆代工与封装测试。台湾半导体代工模式的想法，甚至都有PC代工启发的影子存在。这些产业链逐渐建立后，环环相扣，相辅相成，造就难以被取代之地位。虽然台湾地区对PC等产品的规格影响力极为有限，但仍然通过产业链的建立，确立了在半导体产业的地位。
基于以上的观点，中国大陆应采取相同的策略，只是产业选择的差别不再是PC，而是其他深具发展潜力的重点产业。可经由此庞大的市场，来锤炼芯片设计和生产能力。半导体毕竟是高科技集中的产业，想要发展成功，需要正确的方法，也要付出耐心。
技术积累重在夯实基础
最后，我想聊聊一个具体的事，就是关于“人才”。小到一个公司、大到整个行业目标的兑现，最终都是通过“人”的因素来实现。过去几年中，随着越来越多的海外留学者学成归国，以及中国大陆制造企业在多年的市场历练中使得一批本土人才脱颖而出，两者各有所长又有所互补，因此在我看来，目前大陆业界的技术人才已有了一些基础，换句话说，也就是整个业界的技术实力已有明显的提升。
但是，就推动行业发展的驱动力而言，心态与技术实力同样重要。
一方面，技术人员有必要培养以“卖出去”而不是“做出来”为目标的经营性理念。我在45岁以前一直是个比较纯粹的工程师，那时候也不用管什么企业运营，就只管埋头做研发。但是，这10年来有一种感受日复一日地深刻起来：技术领先与否并不是只看名词是不是最新或者数据表现是不是最好，而是你的目标用户是不是认可，否则就是一纸空谈。前面提到过，如今的产业环境留给新兴企业犯错误的空间已经很小，因此培养技术人员的经营性理念并非“让他们去卖东西”，而是培养他们对企业甚至是对行业的责任心。