第六届Electronics Summit日前在加州旧金山落下帷幕,包括通信、消费、EDA工具、代工厂等在内共30家半导体厂商与会。从本次会议讨论的话题和厂商关注的内容来看,通信和消费电子依然是大家关心的主题,也显示出两大领域的融合所带来的多种机遇引发的技术升级正在创造整个产业新的活力。《EDN China》将本次会议中的一些精彩内容以及同其中5家公司的专访内容整理出来与读者分享。
影像显示技术是消费电子的价值洼地,在此次峰会中,Microvision公司基于其PicoP光引擎的微投影技术的演示吸引了众多眼球。该技术目前是以手持投影设备应用为主,Microvision还在设计符合手机及其他消费设备功耗及尺寸要求的新型引擎。
Microvision总裁兼CEO Alexander Tokman表示,消费者需要更好的超过他们现有的小型移动投影设备的视觉体验,PicoP光引擎可以投射12英寸~100英寸的大画面,分辨率为848X480(WVGA),采用电池供电,一次充电可以支持2.5小时(图1)。Tokman相信该技术将在手机、PDA、掌上游戏机和PMP等新型的便携娱乐设备中得到进一步发展,该公司也已经计划并开始实施将这些投影设备嵌入到新型掌上设备中。

家庭消费电子终端互联是大势所趋,但从目前情况看,距离无限制互联还要克服多重技术挑战。Pulse-LINK是第一家用有线/无线混合芯片组为互动高清多媒体节目提供房间与房间联网解决方案的半导体厂商。该公司也在此次峰会中介绍了他们的CWave技术和芯片组,该技术能够实现高清多媒体内容在家庭内房间到房间的传输。CWave是在共用同轴网络和无线网络上同时支持1394和以太网设备的技术,能满足高清电视、蓝光播放机、DVR、媒体中心电脑和多媒体存储设备在不同房间播放高清节目的要求。

Pulse-LINK总裁兼首席运营官Bruce Watkins表示,CWave技术能够很方便地通过同轴电缆同时实现千兆以太网以及1394 S400在几百英尺内的同时工作,只需要在每个房间放置一个额外的无线连接设备即可。“所有经过DLNA认证和支持HANA的设备都适合采用该项技术,而在CWave问世前,一直没有采用家庭现有布线实现这个想法的技术(图2)。我们的技术支持包括好莱坞在内的内容供应商的安全保护方面的要求。”
HANA是以1394的方式在家庭传输高清节目。同轴连接上的以太网可以为需要IP连接的产品,如DLNA认证设备,在房与房之间建立以太网连接。由于Pulse-LINK能在一条同轴电缆上同时提供1394和以太网连接,这使基于1394或以太网的产品能在一个家庭里共存。
CWave最新的产品是PL3100芯片组,据悉,该芯片组由三块芯片组成:PL3130 基带+媒体访问控制芯片、PL3120 射频收发芯片、以及PL3110 低噪声放大器。通过采用PL3100芯片组,可以将各娱乐设备通过1394、以太网或者是HDMI/DVI等方式桥接起来,各设备之间以MPEG-2或者是JPEG2000的格式传输数据流。
Pulse-LINK亚太区总裁陈善荃表示,距离和速度始终是室内信号传输技术的关键和发展方向,Pulse-LINK下一步会将目前的BPSK升级为QPSK(正交相移调制)。利用QPSK,载波可以承载四种不同的相移(4个码片),每个码片代表2个二进制字节,这种调制方式使同一载波能传送2比特的信息而非原来的1比特,从而使载波的频带利用率提高了一倍。
多重总线架构设备互联是搭建混合系统的基础,不同先进总线之间的关系也是发展大于竞争。PCI Express总线转换芯片公司PLX的行销与企业发展副总裁David Raun表示,PCI Express已经成为包括ASIC、Logic、FPGA、网络、安全、协处理器、图形处理器和X86处理器等在内的新设计中选择的总线。在通信、服务器、存储、计算以及嵌入式应用领域,PCI Express是主流的总线,用户需要一个简洁、低成本、低功耗的转换芯片实现系统之间的高效互联。PLX的转换和桥接芯片占据整个市场的60%。除了传统的服务器和存储市场,消费电子和嵌入式产品领域的增长迅速。这些市场主要包括:图形、打印、TV Tuners、仪器和机顶盒。而通信控制平台也正在更多的选择PCI Express总线,在今年这一增长将更加明显(图3)。

Raun详细介绍了他们在一季度开始投入量产的PCIe Gen 2(PCIe 规范2.0,5.0GT/s)交换芯片系列产品。该系列交换芯片包括PEX 8648(48 Lanes,12 ports),PEX 8632(32 Lanes,8 ports),PEX 8624(24 Lane,6 ports), PEX 8616(16 Lanes,4Ports)和PEX 8612(12Lanes,3Ports)5款。Raun表示,PLX Gen 2交换芯片拥有经过现场试验的可靠性测试和PLX体系结构,拥有最低的等待时间,最低的能耗,最高的性能,集成的非透明桥和热插拔控制器,最小的Flip-Chip封装,最灵活的端口配置(最多可达16个端口)等特点,完全满足新一代图形、底板、服务器、存储器、HBA/NIC和嵌入式设备市场的需求。
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