Electronics Summit 2008:关注通信和消费电子融合的新机遇

技术分类: 通信  消费电子设计  | 2008-06-04
陆楠

  Xilinx 公司在会议期间宣布他们推出了采用65nm工艺技术研发的 Virtex-5系列平台的第四款FXT终极系统集成平台(详见本刊5月刊《从Virtex-5面向四个领域优化平台成功推出得到的启迪》一文)并介绍了该公司最新推出的FPGA设计工具ISE10.1(详见本刊5月刊《最新ISE10.1版提升设计性能》一文)。

  Xilinx公司新任CEO Moshe Gavrielov曾表示在他的任期内公司营收增长将达5倍,Xilinx公司副总裁兼GPD总经理David Loftus认为,要达到这个目标,还有很多的工作要做,例如如何让FPGA更易于使用,更便宜。他认为相比于其他芯片的市场领域,目前的市场对Xilinx非常有利,因为产品的设计周期正在缩短,人们需要更快的产品上市时间,这正是FPGA所能提供的。“此外,我们的产品允许客户在设计上做一些修改,这可让他们的产品在市场上有更长的寿命,同时实现与竞争对手相比的产品的差异化。”Loftus表示,“因此,市场正极大地帮助我们,可编辑逻辑器件正持续地变得越来越便宜,(编程能力、成本、硅片面积)我们有65nm、40nm的工艺,甚至是32nm,相比其他客户的方案,成本上有很大的不同。因此,我相信我们能够取得很大的收入,相比其他的逻辑芯片,例如ASSP、DSP、处理器、ASIC,我们能取得很快的增长,FPGA会有很强的增长趋势,我们会取得成功。”

图7FPGA在垂直应用领域面对的挑战是如何找到占统治地位的专家团队DavidLoftus


  关于FPGA在垂直市场领域的竞争,Loftus认为,市场的因素对FPGA有利。绝大多数时候,客户都在用编程器件。在一些领域,FPGA要与其他的芯片供应商竞争,这些领域他们有能力做到不比FPGA昂贵。但随着时间推移,FPGA会变得非常便宜。当然,其他的芯片价格也会下降,但FPGA会下降得更快。在那些市场领域,FPGA会变得更有吸引力。当FPGA集中在某一垂直的应用领域时,其面对的挑战是如何找到占统治地位的专家团队(图7)。很多芯片供应商都专注在某一垂直的领域,例如ASSP制造商从事于为平板显示中的视频改进芯片,他们熟悉非常多的影像改进优化的技术等。如果FPGA要取得成功,就必须成为这些能够为客户提供特别的高端专业技术的芯片供应商的伙伴,最终FPGA供应商能够在某些垂直市场中建立起内部的专业技术,为客户提供特别的价值,从而战胜其他的芯片供应商。

  Xilinx公司软件产品营销总监Hitesh Patel认为,下一个十年中FPGA的技术趋势是持续地变得更便宜,更快,更紧凑。十年前,所有的FPGA都是简单的逻辑结构和I/O,从那时起,Xilinx增加了非常复杂和强大的时钟管理、系统、Memory、Block RAM、Advices、Multiplayers、Multiplayer Accumulator、内核、DSP功能、嵌入式的处理器、Multi-gigabit,板级的多通道ADC,以及Vertex 5系列等。今后十年,FPGA将不断地集成更多的标准器件,很多软体的复杂功能和IP核会被固化,以达到更低的成本。

图8FPGA的EDA工具的挑战在于设计周期越来越快HiteshPatel


  Patel认为,FPGA的EDA工具的挑战在于设计周期越来越快(图8),人们评价工程师的效率是一天能够做多少个调试。当越来越大的FPGA生产出来后,内建越来越多的复杂功能,计算与存储也随之变化,这带来另一个EDA工具的挑战。对于FPGA和DSP之间的竞争,Patel相信可编辑逻辑器件在数字处理应用中大有可为,Xilinx不希望取代TI的业务,可编程的DSP应用能为客户在数字处理中带来更多的价值。“我们可以在FPGA中内建数百个Multiplayer Accumulator,这意味着我们有着DSP所无法轻易达到的能力,以同样的价格,可比DSP达到更快的速度。或者说同样的功能、同样的速度,FPGA的成本更低。很多人采用DSP是因为其丰富的电子生态中有很多的IP,帮助客户做事情。我们将会提供同样多的工具给客户使用FPGA。”

  混合信号高速PCB设计是EDA工具供应商关注的热点,Mentor董事会主席兼CEO Walden C. Rhines表示,过去,高速混合电路板设计主要用于军品、航空、雷达系统、火控和制导系统中,但现在,混合技术 (射频、模拟、数字)高速电路板系统设计在很多领域普遍存在,尤其是消费电子设备中的手持设备以及无线通信设备。Rhines表示,Agilent和Mentor正在就RF PCB设计工具进行合作,他认为混合信号的RF PCB设计正在增加,分散接口的系统设计不再被接受,两家公司的产品合作能减少设计周期达 50%,实现终端产品质量、性能和尺寸的最佳化设计。作为全球领先的高频EDA工具,Agilent EEsof软件在原有ADS系统和电路仿真设计平台上提供了全面的三维电磁场仿真工具EMDS和AMDS、电子系统仿真工具System Vue、全新的高速电路信号完整性分析软件包、GoldenGate RFIC 仿真软件以及业界一流的射频微波设计综合工具Genesys Synthesis。

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