以创新成为全球Fabless典范的Broadcom，也是中国IC设计公司学习的标杆。2007年，展讯首届技术论坛（Spreadtrum Technology Forum-STF）是以“创想改变未来”为主题而提出了Mocor™平台概念，今年的STF主题则被定为“合作创造价值”。展讯CEO武平表示，展讯从不跟在别人后面去开发相同的产品。而从论坛主题的变化可看出，展讯正竭力使其Mocor™平台产业化，所以，与上下游的合作自然成了展讯的当务之急。
据武平介绍，展讯Mocor™平台致力于无线通信、多媒体、互联网技术的融合，以展讯多模单芯片为核心，通过提供通信软件、应用软件、参考设计、开发板、开发工具和技术支持等一揽子解决方案，帮助OEM、ODM及设计公司等实现客户产品差异化的需求。武平强调，Mocor™平台的软硬件架构是展讯的独有创新，可保证架构在GSM、3G乃至将来的4G上的技术平滑延续，这非常有助于客户和应用软件开发伙伴产品开发的平滑过渡。武平表示，展讯是从3G架构开始做起，然后回溯到GSM，现在又进入到3.5G技术，这对展讯后续产品的快速开发成功起到事半功倍的效应。
高集成的单芯片解决方案是展讯系列IC产品的一大特色，这有点类似Broadcom的技术风格，目前展讯正与TSMC展开65nm工艺节点手机芯片技术合作，据悉双方也有意继续向45nm甚至32nm技术节点延伸，而Broadcom也是TSMC的战略性客户，所以从芯片品质本身来看，展讯的芯片产品是有质量保证的，而其采用的芯片设计技术也是不落后国际顶级水平太多的，应该说这是展讯Mocor™平台硬件可靠性的保证。
基于不同市场的竞争需求不同，展讯分别针对入门级手机、功能型手机、智能手机市场推出差异化的Mocor™平台，满足客户对成本和功能全面需求。入门级平台MocorStar，提供具有完整标准化通信功能的解决方案，客户无需进行功能研发；功能型平台MocorView，以软硬件架构模块化向客户提供菜单式功能选择，从而实现产品的差异化；智能型平台MocorPro，通过提供标准化的平台接口与用户合作共同开发系统产品。MocorPro应该是展讯的终极目标——由方案供应商演变为平台供应商。
武平认为，由于一些手机芯片厂商提供千篇一律的方案，使得现在国产手机同质化现象非常严重，大家追求快速赚钱效应也使国产手机厂商在研发上少有积极性，导致产业趋于封闭，而横向合作的减少也让资源整合愈加困难，这是国产手机非常大的短版，所以只能进行价格战去争夺市场份额，武平说，“为用户提供差异化平台却恰恰是展讯发展的方向。”国产手机现在的产业链非常完整，而且产业链所有的环节包括芯片、软件、内容、处理、外形设计、机械设计、渠道、手机生产等我们都不输给别人，但产业链各环节的有机结合却不尽人意，“所以产业链上下游的兄弟般紧密结合就变得非常重要……，我们应该确立新秩序以实现有效的产业分工”，武平说。
2008年，展讯将致力于TD-MBMS、HSDPA/HSUPA以及跟随运营商中移动的脚步向LTE技术推进。随着中移动进行3.5G升级，据悉今年Q4展讯会将其HSDPA手机终端芯片支持速率由1.6M提升到2.8M。以首个TD芯片成功开发者而出名的展讯，应该对自己在TD技术上领先更有信心，在论坛期间的产品展示中，基于展讯TD-SCDMA芯片的视频电话、流媒体手机电视、HSDPA家庭网关等都有了应用。
用户对展讯似乎挺有信心。联想移动总裁吕岩向与会者出示的手机就毫不掩饰是采用展讯的芯片，这在国内系统厂商普遍对本土芯片缺乏信心、即使采用本土芯片也秘而不宣的今天，吕岩之举实属难得。闻泰集团董事会主席兼首席战略官张学政则表示，闻泰成立之初就得到展讯的高度重视，而展讯的单芯片双卡双待方案也让闻泰在手机业快速知名。可见，本土芯片厂商只要做得到位，哪怕是关键的核心芯片，国内系统厂商还是有勇气用的。
据了解，同样基于中国自有技术标准的CMMB单芯片手机电视和AVS音乐手机解决方案，则是展讯另两个重要产品发展方向。而展讯未来的产品规划则是瞄准移动互联，并将数字、模拟、电源、射频以及多媒体五项功能通过Mocor实现单芯片集成。技术的创新、运营模式的创新、服务理念的创新，展讯为国内手机提供了实现差异化的条件，但众手机厂商是否会就此撤出价格战，从与会者的影响力来看，展讯还是有一定吸力的。