英特尔大连晶圆厂奠基 -- EDN电子设计技术

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英特尔大连晶圆厂奠基

技术分类：微处理器与DSP | 2007-09-17
作者：姚钢 EDNChina资深记者

　　Intel大连芯片厂（Fab 68）日前奠基，英特尔大连芯片厂总使用面积为16.3万平方米，其中洁净室1.5万平方米，工厂的设计产能为5000～8000片/周，计划于2010年投产，主要产品为采用90nm或65nm工艺技术的与Intel CPU配套的芯片组。其中，60%以上的设备是新购设备。

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