Tensilica宣布与Imperas签署合作协议，双方结成战略伙伴关系，授权在Imperas开放虚拟平台（OVP）加入Tensilica广受欢迎的Xtensa及Diamond标准处理器的快速功能仿真模型。可在OVPworld.org网站上免费下载集成的Tensilica处理器模型。所有模型将运行在Tensilica公司TurboXim™快速功能仿真器上，其运行速度比传统指令集仿真器快40到80倍。
该合作框架扩展了OVP可免费下载组件的范围。针对Tensilica处理器核的OVP包装器是在Tensilica仿真模型上使用内置的应用程序编程接口（API），实现Tensilica处理器模型核OVP平台的连接。
Tensilica战略联盟总监Chris Jones证实：“Tensilica确信OVP和Imperas将协助我们拓展市场。扩大客户所能选择的ESL工具范围，能帮助芯片设计工程师在设计过程更快地加强SOC架构选项。开放虚拟平台提供的开源和非所有权化，将推动多核设计的发展。”
Imperas在2008年3月发布OVP虚拟开放平台，并获得终端用户、IP开发者、服务提供商和工具供应商的支持。Imperas首席执行官Simon Davidmann表示：“虚拟开发平台发布后仅三月，超过250位用户注册OVP论坛，超过100加独立公司和机构下载了近1000个OVP文件。在业界该发布堪称空前，而与Tensilica达成的合作对OVP的发展将是重要一步。”
开放虚拟平台的其他部分包括建立验证架构平台的API、开发行为级模型和处理器模型。包括处理器模型库、行为级组件和外围设备，以及平台模版以及OVPsim,即可执行的参考仿真器。