IMS亟待突破应用瓶颈
IMS在2007年得到了国内外众多厂商的力捧。作为一种全新的多媒体业务平台，IMS能够满足目前终端用户更新颖、更多样化的多媒体业务需求，IMS更是固定网络与移动网络实现融合的核心技术。与软交换相比，IMS具有与接入无关、支持用户漫游等特点。
紧跟国际IMS标准研究，中国通信标准化协会(CCSA)也进行了统一IMS的研究。从2006年7月份开始，CCSA的TC3和TC5成立了联合工作组进行中国统一IMS的研究，主要涉及统一IMS的需求、功能体系架构以及组网总体技术要求三个方面。
2007年，IMS标准开始逐渐统一起来，产业链也日趋成熟，但是由于IMS缺乏大规模实际商用验证，中国的运营商对于IMS还存在许多顾虑。
目前业界已经对IMS是运营商转型最重要的网络架构支撑达成了共识，下一步就需要运营商大规模实际商用部署来验证、完善，在部署过程中运营商还需要对管理架构进行调整以适应新的商业模式带来的变化。从软交换演进到IMS，业内一些专家认为国内运营商偏保守，在IMS技术应用上国内还相对落后，但中国联通在澳门3G业务中采
纳了IMS业务。
今年，很多厂商也针对IMS推出了一系列新解决方案和相关业务，IPTVoverIMS、IMS商务通信、IMS虚拟社区等多媒体业务逐渐显出优势。
厂商中，爱立信今年推出了一系列新增强型IMS服务；阿尔卡特朗讯推出了面向IMS的网络框架—Acuity，将IMS架构的优势和处理方式扩展到了网络的数据传输和接入层；中兴通讯推出了基于IMS体系和包容WCDMA、TD-SCDMA、cdma2000、WLAN、WiMAX、CABLE、xDSL 以及传统2G移动接入的融合网络解决方案。
4G研究进入关键阶段
4G系统能够以100Mbit/s的速度下载，比目前的拨号上网快2000倍，上传的速度也能达到20Mbit/s，能够满足几乎所有用户对于无线服务的要求。而在用户最为关注的价格方面，4G与固定宽带网络在价格方面不相上下，而且其计费方式更加灵活机动，用户完全可以根据自身的需求确定所需的服务。此外，4G可以在DSL和有线电视调制解调器没有覆盖的地方部署，然后再扩展到整个地区。很明显，4G有着不可比拟的优越性。
在4G技术方面，信息产业部科技司公布的2007年工作重点包括，配合“新一代宽带无线移动通信网”重大专项，启动4G技术标准征集、遴选和论证工作，开展我国4G技术标准方案和知识产权问题的研究工作。
大唐移动系统与标准部高级工程师唐海曾透露，国家准备在“十一五”重大专项—“新一代宽带无线移动通信网”中开展B3G（后3G，Beyond3G）系统的研究工作。目前该专项处于前期准备阶段，大唐移动将积极参与，TD-SCDMA与B3G的衔接将会成为重大专项重点考虑的问题之一。
而据信息产业部电信研究院专家林辉介绍，当前关于下一代移动通信系统(B3G/4G)的工作逐渐进入实质性阶段,按照最新的工作计划，国际电信联盟 (ITU)将于明年在国际范围内启动技术提案的征集工作，开始一整套包括技术征集、评估、融合以及标准化在内的4G无线通信技术的国际标准化过程(ITU 称为IMT-Advanced)。
二、光网络技术
向基于OTN的智能光网络演进
从ASON概念的提出至今，ASON技术、标准和产品历经十年发展，从标准框架完成、标准内容完善到产品全面商用，目前ASON已成为下一代传送网中的必备元素。中国电信集团总工程师韦乐平指出，ASON沿用在IP网中行之有效的选路和信令协议并加以改进，以适应光网络的应用需要，有效地解决了IP层与光网络层的融合问题，代表了下一代光网络的重要发展方向。
目前ASON的商用产品以SDH设备为主，但未来ASON/GMPLS将成为统一控制的平台，不仅在SDH产品中实现ASON的功能，而且在 OTN/WDM、PTN产品中也加入ASON控制技术，实现ASON/GMPLS的统一控制。这样，ASON产品才可能针对不同运营商的网络现状，实现不同的ASON功能，既兼容运营商现有的SDH网络，又支持传送网向OTN/WDM的平滑演进。
由于各厂商对ASON技术的理解和掌握有所不同，它们推出的ASON设备具体的性能也有所差别。华为ASON设备为OptiXOSN系列，主要根据交叉能力和业务接口的不同，分为9500/7500/3500/2500/1500等5个型号。中兴ASON设备为ZXMPC660/C640，来源于 Ciena公司的CoreDirectorR系列产品，主要用于长途干线枢纽节点和城域光网络骨干业务调度节点。烽火公司ASON设备为 FonsWeaver960/780A/780系列产品。可 支持最大交叉能力从720 Gbit/s到160 Gbit/s，升级后可达到N×160 Gbit/s（N<8）。上海贝尔阿尔卡特ASON设备为1678 MCC，用于城域核心节点是640 Gbit/s超大智能核心节点设备，具有4 096×4 096个等效STM-1无阻塞VC交叉连接和ODU-x交换能力。