编者按：2008年3G的覆盖和推广将上一层楼。在中国市场，中国移动采购了首批3G终端，这预示着中国将开启3G的大门。产业链上游相关IC公司也开始加紧布局，在3G手机基带、射频和电源管理领域不断推陈出新，来适合中国的市场应用。
鼎芯通讯(上海)有限公司总裁兼CEO陈凯
增强CMOS和SoC技术竞争力
在3G研发方面，鼎芯去年的主要工作集中在两个方面：一个是全面推动原有射频-模拟基带芯片组CL4020/CL4520的产业化，包括严格的工业指标和客户验证;另外一个是进一步的演进，后续的产品路线图的跟进和研发。我们降低了外围元件数目，增加了集成度，并且做了客户端设计。在市场开拓方面，进入了产品样机设计阶段。
对于今年的全球3G市场，鼎芯作为专业的射频SoC芯片设计企业，我们目前的产品分为手机射频收发器产品和广播产品，就今年所进行的芯片项目而言，我们还是会做手机上的芯片。我们选择这些产品的依据是现有市场的需求，我们合作的伙伴主要是基带芯片厂家和模组厂商。应对奥运会的3G市场，射频芯片只有等终端放量之后，才能有真正的收益。我们前期的工作投入很大，我们会继续目前的工作。
但是就TD市场发展的规律而言，首先是系统厂家拿到订单，测试仪器厂家跟进，基带厂家都需要时间去验证系统功能、上型号、投入量产资金，TD的放号准备又牵扯上运营商的准备，因此这本身就是巨大的工作。作为一家射频企业，就国内市场的需求而言，我们看到的是符合行业演进方向的产品，就是对现有市场的需求加大投入，对未来市场持续跟进，拓展自己的客户群，尽量围绕客户的需求去进行工作。我们希望TD早日能达到放量的阶段。
今年初我们没有参加中移动的测试，对TD芯片和系统在稳定性、耗电以及所支持的数据传输率等方面的表现不能发表相应的看法，我们认为研发和应用是需要时间和代价的。就低功耗和高性能而言，我们始终认为稳定最重要。从专业的角度看，技术的演进是和工艺、架构乃至微架构紧密相关的。每个射频芯片厂家都有自己的产品优势，但是必须指出，射频芯片的演进，需要各个层面的支持和配合，因为任何一个芯片公司，能靠自己研发出来的芯片生存，都是非常了不起的成就，应该受到鼓励，我们的想法是让自己的芯片更加受到市场和客户的欢迎。
鼎芯从2005年TD-SCDMA射频芯片的研发一开始，就是根据国际上产业发展走向CMOS的趋势而率先在国内采用了CMOS技术，也因此以“世界上第一颗CMOSTD-SCDMA射频芯片”(国际固态电子学大会ISSCC接受鼎芯论文的评语)而成为中国在被誉为“芯片设计奥运会”的ISSCC大会54年历史上发布的第一颗“中国芯”。鼎芯会继续紧跟国际产业发展趋势，在深亚微米CMOS和SoC技术上开发具有市场竞争力的产品。
针对3G，现在很多产业链上的企业关注其商业开发的增值业务，这是手机和运营商必须考虑的，而作为射频企业，我们将根据市场对手机的需求量做出自己的判断。
WiMAX作为TDD模式的一种标准，和TD-SCDMA存在一定的竞争关系，但是TD的产业链比较完整，看看WCDMA走过多少年才到今天的状况。
我们作为芯片企业，在产业链是处于高端的位置，基本上我们的目标还是做好自己的事情，等待市场的机遇，我们认为做TD是值得的，WiMAX的进入对我们目前的工作没有直接影响。
在技术路线规划上，目前对HSDPA和HSUPA的支持是我们的重点，在下一代LTE的支持上，对于射频的要求是对QAM的支持，我们会进一步研究支持多载波的RF芯片。
RDA市场总监樊大磊
着力研发支持HSDPA的业务数据卡及整机方案
我们的3G重点放在TD-SCDMA上，目前投入市场的是GSM/TD-SCDMA双模单芯片的Transceiver，型号为RDA8206。通过与基带厂商的紧密配合，在2007年中成功验证了RDA8206射频方案的HSDPA可行性。现在正配合基带厂商开发一些支持HSDPA业务的数据卡及整机的方案，预计在春节之后会有几个方案能够达到商用的要求。
3G芯片技术上，目前还是以8206这款产品为主。针对数据卡的业务，现在做8206的简化版，由原来的双模单芯片简化到单模单芯片，并且突出了其在成本上的优势。
从市场角度来说，在联盟的平台和联盟内部的合作伙伴都有紧密的互动。在手机上除了3G这个领域以外，我们在2G也有一些成熟的产品，所以从客户群来讲，我们可能比其他射频IC设计公司有明显的优势。我相信一旦标准确定，进入集采或大规模商用，我们在客户推进上会有明显地加速。
针对今年的全球3G市场，在3G的布局上我们主要是在TD方面。对于TD我们也看到在2007年取得了可喜的进展，希望在2008年中国3G大规模商用取得成功，这样我们也有机会在中国3G市场上有一番作为。