3G芯片竞争加剧 高度集成是趋势

技术分类: 通信  | 2008-03-13
来源:中国电子报

  为了把握好奥运商机,TD芯片厂商也加紧了排兵布阵的步伐。展讯通信在2008年将会以提供完整的无线终端解决方案为主要路线进行产品线布局。除了对已有的TD芯片进行技术上的改进,还要持续开发3G业务。凯明将重点推广MARS-II产品的商用推广,同时会加大后续产品的跟进开发。奥运会期间,用户可以通过基于凯明的方案享受高速流媒体业务、高速数据下载,同时支持下载和语音并发业务。

  3G和2G相比,除了更快的传输速度,更高的传输质量,对于手机用户而言,3G是极大丰富的数据业务,因此数据增值业务在3G中占据着非常重要的位置。 “3G业务可以通过运营商及手机厂商等产业链多方合作来开发潜在市场需求,提供符合个性化的创新服务,以启动3G市场潜力。”展讯通信有限公司副总裁曹强告诉记者。

  WiMAX难以冲击TD

  2007年10月,WiMAX(微波存取全球互通)以更远的传输距离、更高速的宽带接入等优势被正式批准成为第四个全球3G标准。TD从技术上来说已经进入产业化阶段,而WiMAX目前还处于研发阶段。

  “WiMAX的进入,短时间内不会对TD有太大影响,WiMAX在技术成熟及产业链完善方面还需要一定时间,长期来看,可能在频谱资源方面有一定影响。” 天科技业务发展部总监牟立表示。WiMAX和其他3G在服务区域、对象及业务提供方面又存在一定的交叉,WiMAX与其他3G标准互补的同时又引入了竞争。

  WiMAX的进入,不一定是坏事,新标准的进入肯定会增加TD的压力,但同时也是动力。“新的技术提前进入,也给了我们学习的机会。我们计划将调制技术升级到OFDM(正交频分复用技术),高校里也有一些人才在做这方面的研究,我们现在要加快研发的步伐。”重庆重邮信科股份有限公司董事长聂能表示。

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