TD-LTE促进传输网络IP化

技术分类: 通信  | 2008-06-19
人民邮电报

  2008北京奥运会即将到来,TD-SCDMA网络已经在10个奥运和旅游城市建设完毕并投入试运行,TD-SCDMA产业化为TD-LTE标准的形成奠定了重要基础。

  2008年2月13日,在政府的大力支持下,中国移动主导召开LTE产业峰会,宣布将携手沃达丰、Verizon联合开展TDDLTE测试。 LTE是3GPP的R8版本,是TD-SCD-MA向IMT-Advanced(4G)演进的方向和工作基础。它基于OFDM和MIMO的空口技术,支持 1.4MHz~20MHz灵活的带宽分配,代表了移动通信技术的发展趋势,采用扁平化全IP网络架构,大大降低用户面和控制面的延迟,减少系统中的协议转换;大大降低了网络复杂性,减少网络安装和管理成本。

  TD-SCDMA网络相比2G网络,话音业务和数据业务的成本得到大幅度下降,而TDDLTE将能够实现比目前网络更低的成本,为TD-SCDMA产业开辟更广阔的发展空间。

  LTE对传输网提出更多需求

  LTE系统架构是在3GPP原有系统架构上进行演进的,并且对WCDMA和TD-SCDMA系统的NodeB、RNC、CN进行功能整合,系统设备简化为eNodeB和EPC两种网元,其中NodeB和RNC合并为eNodeB。

  LTE系统由核心网(EPC)、基站(eNodeB)和用户设备(UE)3部分组成。其中eNodeB负责无线接入网部分,称为E- UTRAN;EPC(EnvolvedPacketCore)是核心网部分,EPC信令处理部分称MME,数据处理部分称为SAE-Gateway。

  eNodeB与EPC通过S1接口连接,eNodeB间通过X2接口连接,UE与eNodeB通过Uu接口连接。和TD-SCDMA相比,X2 接口类似于Iur接口,S1接口类似于Iu接口,但有较大简化。由于英电和RNC融合为网元eNodeB,LTE比WCDMA和TD-SCDMA少了 Iub接口。

  LTE网元的变化对传输网提出了更高的要求,运营商需要尽可能早地部署低成本高效率的IP传输网络,并且新建设的网络也要服务现有的通信系统。从现有TD-SCDMA网络向TDDLTE演进的时候,应尽可能地全面考虑现网的升级情况及可能演进路线。这样运营商可以在新建传输网络时,可更早实现传输网络IP化。对于当前各种通信网络的扩建,RAN设备要能够支持各种传输组网方式,包括IP接入,也要求现有设备做到充分利旧、升级简单,充分保护运营商的原有投资,更好地适应未来移动网和互联网逐步融合的大趋势,满足可持续运营的需求。

  不同情况组网方案不同

  根据中国运营商的现状,考虑网络的演进趋势,IP化可以采取因地制宜、循序渐进的路线:在现阶段非常完善的中国运营商SDH(基于MSTP)网络上,考虑到充分保护运营商投资,可以采用IPoverE1或者FE接入MSTPRPR的承载方式;在全IP传输网络(基于下一代分组传送的 CE/PTN)完全建设好以后,可以采用直接接入CE/PTN的组网方式。

  1.基于现有SDH的情况下

  (1)采用IPoverE1接入SDH,这种组网方式在现阶段可以很好地保护运营商现有投资,在一定程度上有利于网络向未来全IP化的演进。采用IPoverE1替代ATMoverE1能在一定程度上提高传输效率。但是因为传输网底层承载基于SDH,承载网络本身无法提供带宽收敛和统计复用功能,所以IPoverE1相对于ATMoverE1技术对传输效率并没有革命性的提升。实际组网时,可以基于现有的SDH网络,采用IPoverE1替代 ATMoverE1接入SDH网络,能在一定程度上提高各种业务的传输效率。在接口上,RAN侧的NodeB需支持E1接口,RNC需支持E1、CSTM -1接口。

  (2)采用FE接入MSTPRPR组网。在全IP化网络建成之前、现网MSTP具备内嵌RPR的情况下,可以采用FE接入MST-PRPR的方式。这种组网方式可充分利用现网设备资源,降低网络建设成本,满足移动业务发展需求。

  根据不同业务的突发性特点,利用RPR的公平机制,既可以使部分节点在网络带宽富余时占用网络带宽发送超配置带宽的业务,同时在网络忙时又可以保证每个节点都能够接入数据业务到网络上,实现网络带宽的弹性经济利用。组网方面,在MSTP现网上增加RPR接口板、提供FE/GE类接口,并在RPR 环内实现多个NodeB业务的统计复用和带宽收敛。根据话务量的不同,可以考虑在接入层采用RPR或者EOS方式实现NodeB的IP化接入。接口方面, RAN侧的NodeB需支持E1接口,RNC需支持E1、CSTM-1接口。

0
0
(请您对文章做出评价)
1】【2
加载中

对文章的评论

更多评论

剩余字数:  

相关在线研讨会

我要参加

汉高全套电子材料在手机制造业的应用

时间:2007-12-13 10:00:00-12:15:00
简介:本次在线研讨会主要讨论手机设计中各种胶粘剂的应用,包括结构胶、导电胶、导热胶、底部填充剂、COB、POP及ACP在可靠性方面的解…

浏览该文章的用户还看过...

  • 文 章

  • 论 坛

  • 博 客

  • 小 组

设计资源与分销

  • 博客推荐

  • 论坛推荐

  • 在线研讨会