高效率低谐波失真E类射频功率放大器的设计

技术分类: 模拟设计  通信  | 2006-11-04
来源:国外电子元器件 | 作者:苏黎 王向

       差分结

       图2所示的全差分结构能够解决衬底耦合的影响。由于在差分结构中,双端输出每个周期会向地泄放两次电流,由此使耦合电流的频率成为信号电流的两倍,这就消除了衬底耦合对信号的干扰。另外,在相同的电源电压下,当提供相同的输出功率时,全差分结构中流过每个开关管的电流要比单端输出小得多,所以在不增加开关损耗的前提下,可以使用尺寸更小的晶体管,从而减小对输入信号的要求。

        LC振荡器

         为了减小ron带来的损耗,并且提高开关速度,通常M1和M2的宽长比都会做得比较大,这样一来就会对输入端信号有更高的要求。

         图2所示的功率放大器采用了模式锁定技术,即LC振荡器结构,不仅进一步降低了开关管的尺寸,而且加快了开关的转换速度。由M3、

M4构成的振荡器中的交叉耦合部分,提供负阻来补偿电感L1、L2所引起的损耗,并对输入开关管引入正反馈。这样当LC振荡器工作在功率放大器的输入频率时,由于其输出端在M1和M2的漏极,会帮助输入开关管在尽可能短的时间完成“开”和“关”状态的变化,从而可以进一步减小输入开关管的尺寸。通过调节LC振荡器参数,使得输出端以输入频率发生振荡,从而加快开关管的开启和关闭速度,达到减小开关管宽长比的目的。

         此外,相对于采用单端口输出结构的功率放大器,图2所示的交叉耦合结构的功率放大器,在实际应用中会得到更低的总谐波失真(THD)。因为采用了全差分结构,在输出端口会大幅度的削弱偶次谐波,所以在输出谐波中奇次谐波占主要地位。

        仿真结果与分析

        本电路采用0.35μm SiGe BiCMOS的工艺进行仿真,因为SiGe晶体管具有较高的截止频率,符合工作频率在1.8GHz的要求。此外,它与CMOS工艺有很好的兼容性,可以实现高集成度的芯片。

         在Cadence上通过SpectreRF工具仿真后,得到输出功率和附加功率效率(PAE)随频率变化曲线(如图3所示)。当电源电压为1.5V,在1.8GHz时,PAE达到最大值45.4%,漏极效率也达到最大值的66.2%,此时的输出功率为26dBm。

PAE和输出功率随频率变化曲线

图3 PAE和输出功率随频率变化曲线

         由图4还可看出,偶次谐波在输出端中并不占主导地位,它被大大的削弱了,相比单端口功率放大器,该器件在谐波失真方面有较大的改善。当输入频率为1.8GHz,电源的输出电流如图5所示,通过计算可以得到电源的输出功率为595.5mW。图6所示为漏极电压VD经过调谐网络后保留下的基次波部分波形,由此可以计算得到负载(50Ω)上的功率为394mW。

输出端谐波

图4 输出端谐波

电源电流

图5 电源电流

输出电压波形

图6 输出电压波形

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