TI通信展展示解决方案系列报道(视频)

技术分类: 通信  | 2007-11-08

  在10月23日至27日举行的中国国际通信设备技术展览会上,德州仪器(TI)携手合作伙伴一起,展示其在通讯领域的解决方案

  德州仪器 (TI) 是全球无线通信领域的领先半导体制造商,以提供当今无线解决方案的基础技术,及推动下一代移动技术的发展。从传统以语音为核心的移动电话到最先进的具备丰富功能的3G手机,TI推出了广泛的半导体硬件及软件解决方案,满足手机制造商、移动运营商以及应用软件开发商的要求。

  18年以来,TI持续推出具有灵活性的可升级技术平台,从GSM/GPRS/EDGE到3G等多个无线市场领域。作为无线产业稳固可靠的半导体合作伙伴,TI提供多种非蜂窝式无线连接技术,使任何设备都能随时随地实现无缝网络通信,从而不断推进移动连接革命。

  点击观看视频报道:

  TI通信展展示解决方案之一:AM 3D zirene音频强化功能报道(视频)

  TI通信展展示解决方案之二:Arosoft TotalMedia Mobil基于TI平台的完整多媒体解决方案(视频)

  TI通信展展示解决方案之三:Esmertec基于TI LoCosto平台的Jbed Java解决方案(视频)

  TI通信展展示解决方案之四:基于GSM+WLAN的语音呼叫连续性(视频)

  TI通信展展示解决方案之五:基于TI OMAP平台的低亮度影像模糊修正功能(视频)

  TI通信展展示解决方案之六:针对基于TI's LoCosto平台与OMAPV1030的手机的SKY-MAP移动应用软件解决方案(视频)

  EDN视频报道请联系editor@ednc.com.cn 8610-66422042-EDN网站

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