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芯源12英寸晶圆封装设备被长电科技选用

技术分类： 消费电子设计  | 2007-09-17
作者：姚钢 EDNChina资深记者

　　由沈阳芯源微电子设备有限公司研制的12英寸(300mm)晶圆先进封装设备，于近日在江阴长电先进封装有限公司通过严格的工艺检测验收，已正式投入生产使用。这是国内首台12英寸芯片制造设备，是国产IC装备在晶圆尺寸和新工艺应用上的重大突破。沈阳芯源公司新推出的这台全自动12英寸凸点工艺涂胶设备主要用于芯片封装生产线多种涂覆材料的匀胶/显影和晶圆的单片清洗。

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