在任何情况下，都不能使用尾导线（pigtail wire）将BNC连接器的外层与底盘的接地面或任何接地系统 连接在一起。测量结果显示，同样在15至200MHz范围内工作的两个射频讯号，一个在尾导线内传输，另一个在对BNC连接器外层做360度连接的缆线屏蔽内传输，它们之间会有40至50dB的误差。这除了可以降低射频辐射以外，同时也可以提高ESD的免疫能力，因为当发生ESD时，它的导线电感值比较小。对大多数应用而言，最好能将缆线屏蔽连接至BNC连接器外层，并且做360度的连接。这个连接器后盖（backshell）最后和一个
隔离壁（bulkhead）面板结合，此隔离壁包含了一个金属面，可以和底盘的接地面连接。
共模数据线过滤器可以和隔离的变压器结合，以延伸共模抑制（common-mode rejection）的效果。共模数据线过滤器（通常是螺旋管形）可以在模拟和数字讯号应用中使用。这些过滤器可以将在讯号线至I/O区块或缆线中传输的共模射频电流降至最小。如果在隔离区域内需要电源和接地，例如：一个键盘或鼠标需要+5 VDC，此时可以使用一个铁粉芯导线来穿越「壕沟」，藉此形成电源走线和一条回传走线，此回传走线的宽度是电源走线的三倍。使用一个共模的螺旋管体（toroid）来连接电源和接地，也是一种 合适的方法。必要时，二次侧的短路保险丝（为了保护产品的使用安全）可以位于铁粉芯的任何一边。有时，必须使用去耦合电容，来移除已经过滤过的I/O电源中的数字噪声。这个额外的去耦合电容之一端可以位于铁粉芯的过滤侧（输出端），另一端位于隔离的接地平面上。电源过滤组件可以跨越过「壕沟」，在电路板的最外侧边缘上。电源与接地走线必须彼此相邻，以减少射频接地回路的大小；如果它们分别位于「壕沟」的两侧，彼此相对的话，在它们之间就会产生射频接地回路。范例详如附图二所示。
图二：使用隔离法来跨越「壕沟」
方法二：桥接
这个方法是使用一个「桥接电路」，它位于一个控制区块与一个隔离区域之间。桥接的位置是位于「壕沟」无法流通的地方。透过它，讯号走线、电源与接地线都可以通过「壕沟」。如附图三所示。任何与I/O线路无关的走线如果通过了「壕沟」，就可能会造成射频辐射和ESD的问题。其所产生的射频回路电流，如附图四所示。射频电流必须沿着它们的走线路径「映像（image）」回来。在两个不同区域之间，会产生共模噪声。和方法一不同的是：电源和接地平面是直接连接至这两个不同区域之间。因此，这个方法形成了一个分割。
使用桥接法的好处是和城堡被「城池」包围的好处类似。只有那些拥有「护照」的讯号，可以通过这个「桥梁」。由于射频返回电流必须沿着它们的走线路径「映像」回来，所以可以使磁通量最小化。这个映像返回路径是唯一的，而且只有一条返回路径存在----那就是「这座桥」。
有时，只有电源平面是隔离的，而接地平面则可以透过「这座桥」被完整连接。这种技术常被使用于需要共同接地、或个别过滤的电路上，它们都需要稳定的电源。在这种情况下，通常会使用铁粉芯导线来跨越「壕沟」，但只有已经过滤过的电源可以这么做。这个铁粉芯必须位于桥梁区域，而且不能跨过「壕沟」。如果在隔离区域内不需要模拟或数字电源，则这个未使用到的电源平面可以再次被定义为第二个0V（接地）平面，且参考到主要的接地平面。当使用一个「分割平面（split plane）」时，必须保证穿越过「桥梁」的走线，确实沿着一个0V的参考（接地）平面而行，而且不是沿着分割的电源平面。
当使用桥接法时，如果底盘和系统级设计有提供多点接地（multipoint ground），那最好能将「桥梁」的两端与底盘或框架（frame）一起接地。将进入口与「桥梁」接地，可以执行下列两项功能：
1. 它可以移除在供电网络中的高频的共模射频成份（接地噪声电压），避免它被耦合至分割的区域内。
2. 它可以移除涡流（eddy current），这种电流可能存在于底盘或适配卡插件箱（card cage）内。藉此，能够改善接地回路的控制。
一个阻抗更小的路径可以当成射频电流的接地面，如果没有它，射频电流会经由其它路径到达底盘的接地面，譬如：在I/O缆线内的射频电流。
图三：跨越「壕沟」的「桥梁」
图四：不正确使用「壕沟」的例子
将「桥梁」的两端接地也可以增加ESD的免疫能力。如果有一个高能量脉冲被注入至I/O连接器中，这个能量可能会跑到主控区域，并造成永久性的伤害。因此，这个能量脉冲必须经由一个阻抗非常小的路径，流向底盘的接地面。