EMI/EMC设计讲座（七）印刷电路板的EMI噪讯对策技巧 -- EDN电子设计技术

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EMI/EMC设计讲座（七）印刷电路板的EMI噪讯对策技巧

技术分类： EDA工具与服务 | 2007-06-16
作者：中国PCB技术网 | 于岳

结语

综合以上介绍的EMI噪讯对策，分别如下所示:

‧设置EMI噪讯对策用电容

‧回避Return路径迂回的基板层结构设计

‧设置多点Grand接地

‧基板侧面包覆Shield

实际上PCB得EMI噪讯对策会随着组件封装、导线、基板外形、层结构，与筐体限制出现极大差异，因此本文主要是探讨如何在PCB Layout阶段，充分应用EMI噪讯对策手法，根据一连串的对策中找出最符合制作成本，同时又可以满足规范要求的方法。

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