mil 。
6．电源层、地层分区及花孔的要求
对于多层印制板来说，起码有一个电源层和一个地层。由于印制板上所有的电压都接在同一个电源层上，所以必须对电源层进行分区隔离，分区线的大小一般采用20～80mil的线宽为宜，电压超高，分区线越粗。如图3：
图3 电源层
焊孔与电源层、地层连接处，为增加其可靠性，减少焊接过程中大面积金属吸热而产生虚焊，一般连接盘应设计成花孔形状，如图4：
图4 地层
与电源层、地层非连接功能的隔离盘应设计为如图5形状：
图5 隔离层
隔离焊盘的孔径≥钻孔孔径+20mil 。
6．安全间距的要求
安全间距的设定，应满足电气安全的要求。一般来说，外层导线的最小间距不得小于4mil，内层导线的最小间距不得小于4mil。在布线能排得下的情况下，间距应尽量取大值，以提高制板时的成品率及减少成品板故障的隐患。
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