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7．提高整板抗干扰能力的要求 多层印制板的设计，还必须注意整板的抗干扰能力，一般方法有：
a．在各IC的电源、地附近加上滤波电容，容量一般为473或104。
b．对于印制板上的敏感信号，应分别加上伴行屏蔽线，且信号源附近尽量少布线。
c．选择合理的接地点。
四．多层印制板外协加工要求 印制板的加工，一般都是外协加工，所以在外协加工提供图纸时，一定要准确无误，尽量说明清楚，应注意诸如材料的选型、压层的顺序、板厚、公差要求、加工工艺等等，都要说明清楚。在
PCB导出GERBER时，导出数据建议采用RS274X格式，因为它有如
下优点：CAM系统能自动录入数据，整个过程不须人工参与，可避免许多麻烦，同时能保持很好的一致性，减少出差率。
总之，多层印制板的设计内容包含很广，在具体的设计过程中，还应注意其工艺性、可加工性。只有通过不断的实践和经验的积累，才能设计出高品质的产品。
参考文献
[1] 赵晶. Protel 99高级应用. 北京：人民邮电出版社，2002.
[2] 区健昌、林守霖、吕英华. 电子设备的电磁兼容性设计. 北京：电子工业出版社，2003.
[3] 周润景、景晓松、刘宏飞. Mentor WG 高速电路板设计. 北京：电子工业出版社，2006.