在《EDA技术及测试研讨会暨展览会》(EDA&T)活动中，台积电(TSMC)设计服务营销处副处长吴国雄博士以《以协同生态系统克服设计挑战》为题发表专题演讲，他详细阐述了为因应各种层出不穷的设计挑战，台积电如何建立一种协同生态系统，以解决设计的复杂性和成本问题。
吴国雄表示，随着设计趋势朝向更精密的工艺节点移转，现有的设计模式已不敷使用。他解释说，“由于复杂度的提升，当设计人员对于其设计没有把握时，为了符合规格要求，往往是采用最差情况(worst case)的条件来进行设计，而形成了过度设计(over design)这种资源浪费的情况。”
但同时，会造成这种设计不确定提升的原因之一，也是因为现在的设计与制造须紧密结合，不再像过去各自为政的情况。有鉴于此，台积电近来力推AAA(Active Accuracy Assurance Initiative)机制，便是希望藉由强化与EDA、IP、以及设计服务业者的合作，以提升‘准确度’为出发点，协助设计人员完成最佳化的芯片设计。
吴国雄强调说，在现今竞争激烈的市场环境中，讲求设计成本、一次投片成功，都是业者重要
的竞争要素。“我
们可以说，谁的设计最不浪费，谁才有可能成为最后的赢家。而谁的设计model不准，谁就有可能会做出over design。也因此，如何把准确度抓紧，就成为芯片设计最佳化的关键因素。”
在整个的设计过程中，吴国雄表示，理想的芯片功能会因为采用的设计架构、设计人员的经验、EDA工具的使用效率、modelling方法等原因，而使其效能逐渐递减。因此，如何提升model的准确度、EDA/IP的准确度，以提升芯片的设计效能，便是台积电力推此合作机制的主要目标。
在做法上，吴国雄解释说，透过信息矿采(Data-mining)技术筛选及分析公司过去所累积的庞大工艺资料，作为建构AAA机制的基础，并将其中的重要信息整理分享给EDA、IP公司及其它合作伙伴，供其开发适合自身公司的方法，并共同参与AAA机制的执行。
“目前包括SPICE以及DFM模型、仿真工具等，我们都将透过这样的做法，提供设计人员正确的制造数据与模型。”而对于EDA工具来说，他强调，“唯有整合了工具与正确的数据才是真正的解决方案。”而EDA工具是用来提供制造模型与数据的重要载具，“如果我们的制造模型准确，但EDA工具不准，这整套机制也是枉然。”也因此，吴国雄表示，“我们将持续验证每一项工具的准确度。”
此外，在IP的合作方面，吴国雄表示，一个好的IP必须能在第一片晶圆制造到第100片晶圆制造，都维持同样的质量与功能。为确保IP的一致性，台积电也将与IP业者合作，透过IP Sub-circuit/device circuit等方式，持续对IP的规范进行检视与验证，以确保这些敏感的电路设计不会因为工艺移转或改变而受到影响。
最后，吴国雄强调，现在产业中非常流行讲联盟、伙伴关系等策略，“但是合作不是口号，而是要有方法。AAA便是我们与IP、EDA业者的实质合作模式，以提供业者最具准确度与稳定性的服务质量。”