3G工程技术的统一工作流程建立在一个支持3D建模和3D设计数据双向交换的统一ECAD系统的基础之上。ECAD系统是将设计流程中软件、硬件和可编程硬件部分整合到一个单一的应用程序，并允许3G工程师将公司的SolidWorks MCAD 系统应用于整个产品的开发流程。因此，类似的工作流程使ECAD和MCAD设计环境之间可以进行高级别的互动。
为达到良好的效果，3G工程师们使用了数据交换功能。这些工程师首次对在MCAD环境下的新项目的物理属性进行了开发和提炼，然后再确定其电子子系统可用的空间容量。这些应用到ECAD环境的初始尺寸通常在设计周期的早期作为2D板卡形状提出，因此，板卡布局流程可与MCAD设计工作同步进行。
然后，通过使用与3D模型相匹配的组件对板卡进行开发。这些3D模型来自零部件制造商，如果制造商不能提供，则由SolidWorks自行创建。这些定制的3D效果图将作为STEP 3D文件传递到Alitum Designer，并将在系统库中被附加到与之匹配的组件。3G工程逐步在公司的ECAD库中构建了3D元件，我们可将其视为一种未来投资，该投资可以轻松地证明收集和创建3D元件模型的工作是正确的。
当板卡上的所有组件就绪后，劳动成果最终得到了体现。在这个时候，3G工程师们就
可以在ECAD系统中创建和浏览有针对性的板卡装配3D效果图了，然后将渲染图作为一个3D数据文件传输到SolidWorks。在MCAD环境下，将对3D效果图的3D空间精度进行校验。顾名思义，就是适合产品的外壳或一个分配的空间。进行最终校验时，几乎不需要进行设计修改来纠正电子与机械装配间的物理差异，这是因为通过精确的2D/3D初始数据流，工程师可以很容易地“一次到位”。
通过将产品开发流程建立在与MCAD环境通畅连接的统一ECAD解决方案的基础上，3G工程技术可以将产品设计当作一个单一的工程挑战来应对，而不是作为一套孤立的彼此无关的设计问题来处理，并最终将之汇集在一起。公司工程师可以自信地同步开发ECAD和 MCAD设计元素。ECAD与MCAD很少出现融合错误，整个产品设计流程也更快更简单。
随着ECAD和MCAD设计规范的融合，对所有设计工程团队而言，充分考虑这种关系如何发挥作用及其对整个产品开发流程的最终影响变得越来越重要。
对那些熟悉传统2D空间ECAD设计输入和板卡设计的工程师来说，现在考虑采用3D设计空间及其与整个制造链的关系十分重要。电子设计系统能够显示、交换并处理3D显示对象，这不仅仅是一个不错的附加功能集，更不是一个小花招。随着设计规范在更高层次的融合与合作，它现在已成为电子产品开发流程中一个不可或缺的重要部分，在未来也将起到越来越重要的作用。