电介值损耗：导致板上走线的信号能量丢失现象，与对电路板周围的电介值加热是一样的。在这情况下，电场会透过走在线的信号被传导，并引发电介质内的电子流动。这种损耗是以线性方式和频率一起增加， 因此在高频背板操作中，这将成为真正的信号损失来源。
过孔残段效应：信号反射特性与高频的对比。过孔残段（via stub）是所有PC板的共通特性，但在低速背板应用中，这种效应是微不足道的。复杂的背板走线、更大的过孔残段，都将导致信号反射总数量的增加。
串扰：背板噪音的主要来源。这种现象是由背板内高度紧凑的连接器脚位数组以及走线所引发的。串扰的起因是电感与电容在差分信号（differential pair）间的耦合，它可以被归类为两种不同的属性──近端串扰（near-end crosstalk，NEXT）与远程串扰（far-end crosstalk，FEXT）。
符号间干扰（ISI）：这种现象是由布在讯息信道上，迅速增殖的各种低频与高频所造成的，其结果是让远程的数据脉冲变得更宽与更平坦，因此导致部份数据位与相邻的数据位重迭。
ISI抖动：在邻近数据位传送时间内的波动，是由进入到邻近位的数据脉冲能量造成内部符号干扰所引发的。
内部对偏斜（Intra-pair skew）：差分信号间的两个偏斜总额。这种偏斜会透过走线长度失配、信号走间中的非均匀性弯曲、过孔残段 与过孔转换所引发。